钨丝woosmart 英特尔工艺“再造”的杀手锏


钨丝woosmart 英特尔工艺“再造”的杀手锏
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对英特尔来说 , 工艺绝不是单纯的数字进阶 , 而是多路并进的神奇组合 , 8月13日 , 英特尔2020年架构日则再次刷新了“再造”记录 。
英特尔首席架构师RajaKoduri携手多位英特尔院士和架构师 , 详细介绍了英特尔在创新的制程与封装、架构、内存与存储、互连、软件、安全六大技术支柱方面所取得的进展 。
基于这六大技术支柱 , 英特尔重点介绍了有关制程的10nmSuperFin技术 , 有关封装的“混合结合”技术 , 有关架构的WillowCove和TigerLakeCPU架构、混合架构、Xe图形架构和数据中心架构以及有关软件的oneAPIGold 。
在制程方面 , 10nmSuperFin技术是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强 , 带来的性能提升可与全节点转换相媲美 。 10nmSuperFin技术实现了英特尔增强型FinFET晶体管与SuperMIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的结合 。 与行业标准相比 , 在同等的占位面积内电容增加了5倍 , 从而减少了电压下降 , 显著提高了产品性能 。
据介绍 , 该技术由一类新型的“高K”(Hi-K)电介质材料实现 , 该材料可以堆叠在厚度仅为几埃厚的超薄层中 , 从而形成重复的“超晶格”结构 。 这是一项行业内领先的技术 , 领先于其他芯片制造商的现有能力 。
在封装方面 , 使用“混合结合(Hybridbonding)”技术的测试芯片已在2020年第二季度流片 。 据了解 , 当今大多数封装技术中使用的是传统的“热压结合(thermocompressionbonding)”技术 , 而混合结合是这一技术的替代品 。 这项新技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距 , 提供更高的互连密度、带宽和更低的功率 。
在架构方面 , 英特尔一次性介绍了多款架构 。
据介绍 , WillowCove是英特尔的下一代CPU微架构 。 WillowCove基于最新的处理器技术和10nm的SuperFin技术 , 在SunnyCove架构的基础上 , 提供超越代间CPU性能的提高 , 极大地提升了频率以及功率效率 。 它还将重新设计的缓存架构引入到更大的非相容1.25MBMLC中 , 并通过英特尔控制流强制技术(ControlFlowEnforcementTechnology)增强了安全性 。
TigerLake将在关键计算矢量方面提供智能性能和突破性进展 。 TigerLake是第一个SoC架构中采用全新Xe-LP图形微架构 , 可以对CPU、AI加速器进行优化 , 将使CPU性能得到超越一代的提升 , 并实现大规模的AI性能提升、图形性能巨大飞跃 , 以及整个SoC中一整套顶级IP , 如全新集成的Thunderbolt4 。
不仅如此 , 混合构架AlderLake是英特尔的下一代采用混合架构的客户端产品 , 能够提供更出色的效能功耗比 。
在介绍Xe图形架构时 , 英特尔介绍了基于此架构下的多款产品 , 包括Xe-LP(低功耗)、Xe-HP、Xe-HPG、英特尔?ServerGPU(SG1)、DG1和英特尔?显卡指挥中心(IGCC) 。
Xe-LP是经优化的微架构和软件可为移动平台提供高效的性能 。 这将使新的终端用户功能具备即时游戏调整(InstantGameTuning)、捕捉与流媒体及图像锐化 。 在软件优化方面 , Xe-LP将通过新的DX11路径和优化的编译器对驱动进行改进 。 Xe-HP是业界首个多区块(multi-tiled)、高度可扩展的高性能架构 。 在架构日活动中 , 英特尔展示了Xe-HP在单个区块上以60FPS的速率对10个完整的高质量4K视频流进行转码 。 另一个演示还展示了Xe-HP在多个区块上的计算可扩展性 。 据了解 , 英特尔现在正在与关键客户一起测试Xe-HP , 并计划通过Intel?DevCloud使开发者可以使用XeHP 。 而Xe-HPG是一种为游戏优化的微架构 , 是Xe微架构变体 。 拥有良好的效能功耗比、可扩展性 , 并且增加了加速的光线跟踪支持 。
英特尔?ServerGPU(SG1)是英特尔针对数据中心的首款基于Xe架构的独立图形显卡 , 可以很小的尺寸将性能提升至数据中心级别 , 以实现低延迟、高密度的安卓云游戏和视频流 。 DG1是英特尔首款基于Xe架构的独立图形显卡 , 现在可在英特尔?DevCloud上供早期访问用户使用 。 英特尔?显卡指挥中心(IGCC)引入了新功能 , 包括即时游戏调整和游戏锐化 。


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