Intel|英特尔全新晶体管性能提升可媲美节点升级！计算架构新黄金十年开启？
英特尔首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师在英特尔2020年架构日上详细介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展 。
首次展示了英特尔全新的10nm SuperFin技术 ， 并首次介绍了可实现全扩展的Xe图形架构 ， 还有Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC架构细节 ， 先进封装技术、混合架构等 。
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英特尔在架构日上展示的制程&封装、XPU架构、内存&存储、互联、安全、软件的进展 ， 是否表明了英特尔开启了计算架构创新的黄金十年？
全新10nm SuperFin技术可媲美节点转换
智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升的速度之间的差距越来越大 ， 晶体管的微缩也面临着越来越多的物理极限挑战 ， 业界正通过技术创新去解决挑战 。
Raja Koduri表示 ， 经过多年对FinFET晶体管技术的改进 ， 英特尔正在重新定义该技术 ， 以实现其历史上最强大的单节点内性能增强 ， 带来的性能提升可与完全节点转换相媲美 。
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英特尔推出的全新晶体管技术10nm SuperFin技术实现了英特尔增强型FinFET晶体管与Super MIM（Metal-Insulator-Metal）电容器的结合 。
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SuperFin技术能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距 ， 并通过以下方式实现更高的性能：
增强源极和漏极上晶体结构的外延长度 ， 从而增加应变并减小电阻 ， 以允许更多电流通过通道 。
改进栅极工艺以实现更高的通道迁移率 ， 从而使电荷载流子更快地移动 。
提供额外的栅极间距选项可为需要最高性能的芯片功能提供更高的驱动电流 。
使用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低了30％ ， 从而提升了互连性能表现 。
与行业标准相比 ， 在同等的占位面积内电容增加了5倍 ， 从而减少了电压下降 ， 显著提高了产品性能 。该技术由一类新型的“高K”（ Hi-K）电介质材料实现 ， 该材料可以堆叠在厚度仅为几埃厚的超薄层中 ， 从而形成重复的“超晶格”结构 。
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Raja说：“这是一项行业内领先的技术 ， 领先于其他芯片制造商的现有能力 。”
据悉 ， 10nm SuperFin技术将运用于代号为“ Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中 。搭载Tiger Lake移动处理器的产品将在今年假日季上市 。
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晶体管技术创新的同时 ， 更为重要的可能是架构创新 。去年2017 年图灵奖的两位得主 John L. Hennessy 和 David A. Patterson发表了一篇长报告《A New Golden Age for Computer Architecture》 ， 详细描述了引发计算机架构新时代到来的种种变化 ， 并且展望未来的十年将是计算机体系架构领域的“新的黄金十年” 。
英特尔在2020年架构日上展示了从CPU到GPU的多个架构的最新进展 。
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