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代工领域遭遇“追兵” 富士康加大半导体上下游投资

立讯精密此前通过入股纬创进军苹果手机代工领域 ， 成为了富士康最强劲的竞争对手 。 而在最新的财报沟通会上 ， 富士康对此做出了回应 。
“如果这个产业炒得沸沸扬扬 ， 那就说明这行业还有搞头 。 如果没有的话 ， 那就说明这行业搞不下去了 。 ”8月12日 ， 富士康母公司鸿海精密董事长刘扬伟表示 ， 鸿海和客户的关系不是一两天形成的 ， 公司也不断努力在新的技术方面保持持续领先 。
当天 ， 鸿海精密发布二季度业绩数据 ， 季内收入为1.13万亿新台币（约为人民币2664亿元） ， 环比增长21.38% ， 但同比下降2.77% 。 受客户新机上市时间推迟影响 ， 预计三季度收入环比会有个位数增长 ， 但同比会出现两位数下滑 。 业内普遍认为 ， 该产品为苹果的iPhone旗舰机型 。
富士康VS立讯精密
在供应链的选择上 ， 苹果近年来有意扶持更多的大陆厂商 。
近日有消息称 ， 立讯精密在位于其昆山大本营的锦溪镇附近购置土地 ， 主要从事手机镜像模组（CCM）等产品的研发、生产和销售 。 此消息一出 ， 引发了业内对于“立讯精密为拿到苹果公司CCM供应商资质而建厂”的猜想 。
而在7月下旬 ， 立讯精密发布公告称 ， 立讯精密及其控股股东立讯有限公司将出资33亿元 ， 全资收购纬创、资通两家全资子公司100%的股权 。 两家目标公司资产初步确定交易价格约为人民币33亿元 ， 其中 ， 上市公司立讯精密在此次收购中出资6亿元 。 这意味着 ， 完成交易后 ， 立讯精密将成为苹果公司的首家中国大陆代工厂商 ， 直接对标富士康 。
刘扬伟在法人说明会上表示 ， 行业增加竞争对手是非常自然的事情 ， 只要是良性的竞争 ， 相信会对产业有帮助 ， 能成为产业进步的动力 。 他认为 ， 厂商的结盟对富士康影响有限 。
从财报的营收产品来看 ， 鸿海精密的主要来自消费和智能产品、云端网络产品、电脑终端产品、元件及其他产品领域 ， 占比分别为36%、30%、27%、7% 。 从业务情况来看 ， 消费和智能产品线营收处于下滑通道 。
据第一财经采访人员了解 ， 受到疫情影响 ， 在2月份 ， 鸿海营收仅为2174.6亿新台币（约合629亿元人民币） ， 同比去年下降18.13% ， 创下自2013年3月以来的最大月跌幅 ， 也是2011年8月以来的新低 。 其中 ， 消费暨智能产品、企业产品与运算产品等同比下降15％ 。
而立讯精密则受益于AirPods代工 ， 股价今年以来涨幅已超过80% ， 总市值超过3600亿元 。
2019年以及今年第一季度 ， 立讯精密营收分别625.16亿元和165.13亿元 ， 同比增加74.38%和83.1% ， 归母净利润为47.14亿元和9.82亿元 ， 同比增长73.13%和59.4% 。
有券商分析师认为 ， 预计立讯精密通过此轮收购 ， 有望从旧型号iPhone开始逐步切入代工 ， 将自身零部件和模组进一步导入苹果供应链 ， 提升份额 ， 获得新的增长点和增厚利润 。
投资半导体领域
2019年 ， 鸿海在半导体产业上营收已达到700亿新台币 ， 其中有47%是来自于设备及制程服务 ， 34%来自IC设计的贡献 ， 15%来自于封测 ， 3%是来自于IC设计服务 。 整体来看 ， 富士康本身已在半导体产业中具备垂直整合能力架构 。
而近年来 ， 富士康在大陆半导体领域投资动作频频 。
今年4月 ， 富士康表示 ， 青岛西海岸新区已与其签约 ， 富士康半导体高端封测项目正式落户 。 项目计划于今年开工建设 ， 2021年投产 ， 2025年量产 。 据了解 ， 该封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资 ， 将运用高端封装技术 ， 封装目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片 。
而公开信息显示 ， 早在2018年8月 ， 富士康与珠海市政府达成协议 ， 将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作 ， 总投资额达90亿美元 。 同年9月 ， 富士康与济南市政府建立合作 ， 设立了37.5亿元人民币的投资基金 ， 根据协定 ， 富士康将利用自身资源促成5家IC设计公司和1家高功率芯片公司落地济南 。


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