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鲁大师官方 华为“塔山计划”背后：自主芯片的路有多远？( 三 )


下图为ASML早期的研发场所 。
鲁大师官方 华为“塔山计划”背后：自主芯片的路有多远？
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早期的ASML“研发中心”
作为上世纪九十年代最大的光刻机巨头 ， 尼康的衰落起源于157nm工艺的突破 。 在当时这种级别的光刻机门槛其实并不高 ， 三十多人的ASML团队也能入局 ， 就连一直设计芯片的Intel都能随手做几台拿出来玩玩 。
尼康与他们不同的是 ， 对手靠的是产业链一起发力 ， 而尼康的零件技术全部自己搞定 ， 就像如今的苹果 ， 芯片、操作系统大包大揽 ， 随便拿出几块镜片 ， 虽不见得能吊打全行业等 ， 但应付当时的芯片制程却是绰绰有余的 。
造芯也好 ， 造光刻机也好 ， 关卡等级其实是指数级别增加的 ， 上世纪90年代 ， 光刻机的光源波长被卡死在193nm ， 成为了摆在全产业面前的一道难关 。
尼康主张用在前代技术的基础上 ， 采用157nm的F2激光 ， 走稳健道路 。 新生的EUVLLC联盟则押注更激进的极紫外技术 ， 用仅有十几纳米的极紫外光 ， 刻十纳米以下的芯片制程 。
就在争论的时候 ， 台积电一个叫做林本坚的鬼才工程师出现了：水会影响光的折射率——在透镜和硅片之间加一层水 ， 原有的193nm激光经过折射 ， 不就直接越过了157nm的天堑 ， 降低到132nm了吗 。
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最终 ， 尼康觉得这是在瞎搞 ， 坚定的认为自己才是正确的 。 作为当年的巨头这点自信还是有的 。 但是另一个公司决定尝试以小博大赌一把 ， 没错就是ASML 。 ASML和林本坚一拍即合 ， 仅用一年时间就做出了第一台样机 。 并先后拿下来IBM和台积电的大客户订单 。
于是 ， ASML从一个弱者一跃变成了这个行业的巨头 ， 一直维持到现在 。 而尼康 ， 现在也只能生产中低端光刻机技术 ， 从巨头 ， 沦为一个小马仔 。
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日本日康光刻机
技术 ， 是用钱砸不出来的
当年小米硬生生砸出来一个澎湃S1手机芯片 ， 迅速成为继华为后第二个有能力同时生产手机和手机芯片的厂商 ， 一是风头无两 。
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而转眼到了第二年 ， 按照正常的芯片更新间隔到了小米应该拿出澎湃S2的时候了 ， 但是小米迟迟不见动静 ， 随后网络上爆出 ， 澎湃S2由于技术问题 ， 多次流片失败 。
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网传澎湃S2
从此澎湃系列再也没有"澎湃" 。
自主化芯片任重而道远 。 这是一个自从光刻和芯片技术诞生以来都没有人去尝试过的东西 ， 即便是行业巨头荷兰ASML也无法做到仅凭荷兰的力量去生产光刻机 ， ASML依然需要不同的企业供应不同的元器件 。
【鲁大师官方 华为“塔山计划”背后：自主芯片的路有多远？】对于塔山计划 ， 华为官方并没有发声回应 ， 即便有朝一日塔山计划成功了 ， 这也意味着短期内我们要接受较为落后的芯片和手机产品 。 自主化芯片的弯道超车 ， 还需要漫长的时间 。
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