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鲁大师官方 华为“塔山计划”背后：自主芯片的路有多远？( 二 )


鲁大师官方 华为“塔山计划”背后：自主芯片的路有多远？
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上海微电子生产的光刻机
正是因为我们光刻机行业起步晚 ， 我们落后了不少 。 目前依然是无法生产出来22nm光刻机的 。 但是我们也有自己的光刻机 ， 也是可以生产自己的芯片的 。 例如龙芯系列芯片 。 至于龙芯芯片为什么至今没有商用 ， 原因很简单 ， CPU核心架构师X86架构 ， 目前只有Intel和AMD可以合法生产这两种架构的CPU ， 我们的龙芯采用了新的架构 ， 不兼容Windows 。
扯远了 ， 我们还是说回光刻机 。 目前我们的光刻机大约可以生产50nm左右的芯片 。
华为准备的45nm的芯片能干什么？
虽然45nm工艺听起来是低制程 ， 甚至有些已经被淘汰的感觉 ， 跟台积电、三星等的7nm、5nm工艺差了十万八千里的距离 ， 但是目前市场上仍然需要大量不同品类的终端产品需要45nm工艺的芯片 。 这其中就包括了模拟功率、射频芯片等类型 。
对于射频类芯片45nm是够用的 ， 但是对于CPU来说45nm可就差远了 。 只要是芯片就存在性能的高低端之分 。 目前高端的芯片基本全部依赖进口 ， 国内基本无法设计和制造 。
德州仪器可能听过的同学比较少 ， 德州仪器此前也是生产过手机CPU的 ， 但是后来德州仪器退出了手机CPU市场 ， 转而去研发其他的通信、控制芯片 。 很多消费级的低端芯片国内有厂商可以做 ， 华为没必要单独建厂去生产 。 华为的中低端手机中也有很大一部分的国产零部件 。
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德州仪器
无论通信也好逻辑处理也好 ， 各个品类的芯片华为都需要高端的芯片 ， 毕竟用户都是要看性价比的 ， 45nm芯片只能满足华为极小部分的产品需求 。
同时另一个问题来了 。 华为怎么去实现自主化 ， 去绕开其他公司的专利掣肘？
塔山计划能不能绕开专利掣肘？
有半导体行业从业者在网上透露 ， 如果从生产设备层面上我们还有可能去绕开某个厂商或者国家的专利壁垒 。 但是如果从底层零部件开始的话 。 基本不可能 。
上面我们说了 ， 现有的光刻机并不是某个厂商可以单独制作出来的 ， 光刻机的背后是一条庞大的材料和零部件供应链 。 要想做到完全自主简直是难如登天 。
假如说华为找日本尼康或者日本佳能购买了一台华为定制的专属光刻机 ， 那么这台机器就相当于利用尼康现有的技术资源积累重新从底层找到可替代部件后重新组装和测试 。 一台光刻机设备涉及到上千条产线 ， 要找到替代部件不是一件容易的事 ， 而且由于是相当于重新研发 ， 所以验证测试这个环节也需要消耗大量的时间 。 一旦验证了不能用 ， 对卖方来说这就是废品 ， 对买方来说这笔钱就打了水漂 。
此外这名网友还指出 ， 行业内部非常清楚 ， 建新的工厂最快需要一年半 。 要是旧厂改造或者直接买一条生产线倒是有可能像网上的传言一样半年投产 。
这时候问题又来了 ， 既然说了要绕开技术壁垒 ， 那国内又有几条可以生产45nm的生产线？中芯国际倒是有产线 ， 但是可惜并不是自主的 。
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中芯国际
芯片行业远没有那么平静
半导体是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业 ， 在这个市场中很容易出现强者恒强、弱者难翻身的局面 。 生产高端芯片的企业例如台积电、三星等他们永远要用最好的技术 ， 也只能用最好的技术给自己的产品形成竞争力 。 而弱者 ， 没有资金的注入的弱者很难跟上强者的研发步伐 。
在半导体行业中 ， 一个小小的失误 ， 就会让一个厂商从强者瞬间变成弱者 。 在上世纪80年代的时候 ， 芯片技术还在微米级徘徊 ， 当时的ASML还是个弱者 ， 而巨头是日本尼康 ， 没错就是那个单反相机做的非常不错的尼康 。


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