中国芯|自主研发中国芯的三大难题：材料、技术、设备都相对落后芯片|it芯片

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众所周知， 9月15日之后，华为与台积电就要正式分手，而今年的麒麟9000芯片短时间之内，或许是最后一款旗舰芯片了，下一次再推出新款麒麟芯片，要等华为找到的新的，不受美国禁令限制的代工厂才行了。
也正因为如此，所以大家都希望中国芯能够崛起，能够自主研发出中国芯来，不受美国的管制，这样才没有后顾之忧。

当然，事实确实是这样，但现在对于中国芯而言，要自主研发的难度还是非常大的，至少三大难题是横在眼前，需要跨过去的。
第一大难题就是材料，举个最简单的例子，生产芯片用的硅需要纯度达到11个9以上，即99.999999999%以上，目前这样的硅依赖日本、德国、美国的进口，国产厂商的份额不足3% 。
此外除了硅之外，半导体生产还需要用到各种原材料，目前这些原材料主要被日本垄断着，占了全球50%以上的份额。

第二大难题就是技术，技术有很多种，第一种就是架构，目前国内没有自己的架构，全部是使用别的授权，比如ARM、X86、Risc-V ，都是国外的，还有IP核，基本上也是国外的。
【中国芯|自主研发中国芯的三大难题：材料、技术、设备都相对落后】第二种是就设计技术，制造技术，比如龙芯有自己的架构，但在设计上还是比不过intel ，这也是设计水平不行，还有技术，台积电在5nm节点，中芯国际在14nm节点，这个差距还是很大的，不是光有设备就能弥补的。

第三大难题就是设备，目前美国垄断了全球50%的半导体设备，而日本又占了剩余的30%左右，美日两国占了80%的半导体设备市场。
而国产半导体设备虽然有，但要替代国外产品，达到先进水平，差距还是非常大的，最典型的就是光刻机，差距是10年以上，还有沉淀、CMP、匀胶显影、离子注入等等设备，国内都和国外水平有差距。

所以中国芯要真正实现自主研发，不依赖国外，实现自给自足，真的是一个漫长的过程，任重道远，不是短时间之内能够实现的，需要大家长期坚持不懈的努力才行的。
当然，正如网友所言，当年一穷二白搞原子弹都成功了，现在搞芯片一样会成功，那自然也是的，只是需要时间而已。

中国芯|自主研发中国芯的三大难题：材料、技术、设备都相对落后

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