青柠檬檬哒 高通向美国政府喊冤！希望取消对华为芯片供应限制
智东西8月10日报道 ， 据华尔街日报消息 ， 美国芯片公司高通近日正在游说美国政府 ， 呼吁撤销该公司向华为公司出售部件的限制 ， 谋求向华为出售5G手机所需的芯片 。
高通不仅面临外部市场压力 ， 还面临内部问题 。 今天 ， 外媒Wccfetech爆出高通的骁龙芯片中被发现了400多个漏洞 ， 导致10亿台Android设备面临数据盗窃风险 。 黑客可以利用这些漏洞 ， 偷偷在设备上安装恶意应用程序 ， 跟踪用户位置 ， 或收听其周围环境 。
目前 ， 高通没有立即回复路透的置评请求 。
高通和华为握手言和的趋势早已显现 。 一周前 ， 在高通2020年第三季度财报发布会上 ， 高通宣布已经与华为达成一份新的全球专利许可协议 ， 根据高通公开的信息 ， 双方协议包括一项交叉许可 ， 即高通拥有可以回购华为某些专利的权利 。
同时 ， 双方还签订了一项协议 ， 结算之前许可协议下的到期款项 ， 即华为需要向高通支付一笔18亿美元的一次性专利费用 。 这使得两大科技公司2017年以来的专利纠纷得到缓和 。
《华尔街日报》援引一名消息人士的话说 ， 高通公司已于今年6月 ， 在双方达成和解前向美国政府申请了向华为销售5G芯片组的许可 。
在美国将华为列入出口黑名单并实施其他限制之后 ， 美国芯片制造商需要获得美国商务部的许可 ， 才能够将许多相关组件出售给华为 。
来源：路透社、华尔街日报、Wccfetech.
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