聊一款近期新发布的入门级轻薄本( 二 )
室温25.2℃
反射率1.0
BIOS版本:1.04
本文插图
对于无独显的轻薄本 , 我们使用负载较低的Stress CPU进行压力测试 。
在满载状态下 , CPU温度最高84.5℃ , 稳定在77℃ , 功耗22W , 频率维持在3.5GHz 。
由于这一代新加入了FN+P切换的高能模式 , 所以整体性能比上一代略高 , 当然温度也更高了 。
本文插图
左滑看背面温度
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背面温度
表面温度如上图所示 , 键盘键帽最高温度出现在WASD键附近 , 为43.7℃ , 方向键33.3℃ 。 左腕托温度为37.1℃ 。
由于核心主要靠近左侧 , 所以高温区区域集中在了WASD键附近 。
背面温度最高温度约37.5℃ , 中心温度34.6℃ , 同样由于高能模式的影响 , 整体温度比上一代更高 。
自从华为这款新模具发布后 , 我们就提醒过大家 ,华为MateBook D 14 与 荣耀MagicBook 14 是同模具产品 。
从今年的表现上看 , 由于荣耀测的是R5版 , 华为测的是R7版 , 所以除了散热数据外 , 两者其他测试表现十分接近 。
从价格来看 , 华为首发时比荣耀贵100元 , 所以如果你对品牌不在意的话 , 荣耀性价比会更高一些 。
但华为的品牌知名度在国内是首屈一指的 , 选择+100元买HUAWEI标志也很正常 , 大家各取所需即可 。
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