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集成电路超级扶持政策来袭 谁是“税收礼包”最大受益者

集成电路超级扶持政策来袭 谁是“税收礼包”最大受益者
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导读：按中信证券(30.040,0.13,0.43%)预计 ， 假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期 ， 按每年8亿美元收入、10%净利率假设计算 ， 2026年~2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策 ， 将带来每年所得税下降约1000万美元 。
8月5日早盘 ， 在三大股指低开的情况下 ， 集成电路多个板块高开 ， 半导体硅片、封测、半导体、中芯国际(83.350,0.35,0.42%)概念、晶圆产业、光刻胶等板块领涨A股 ， 涨幅均在3%以上 。 午后 ， 各板块有所回落 ， 半导体、封测、集成电路指数等涨幅收窄至2%左右 。
个股方面 ， 振华科技(44.250,2.60,6.24%)、联创光电(23.390,2.13,10.02%)、晓程科技(10.350,0.94,9.99%)、北斗星通(68.070,6.19,10.00%)等涨停 ， 三安光电(27.390,-0.33,-1.19%)、紫光国微(142.330,9.44,7.10%)、卓易信息(110.420,-0.78,-0.70%)等涨幅居前 。
前一晚 ， 国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称“新政策”） 。 和现有政策（2000年18号文、2011年4号文）相比 ， 新政策将集成电路放到了首位和最重要的位置 ， 在减免所得税、增值税、关税 ， 鼓励境内外上市融资 ， 鼓励进口 ， 推动关键核心技术攻关 ， 加强人才培养等方面出台了一系列措施 。
政策一出 ， 芯片行业一片沸腾 。 不过 ， 当天集成电路板块的走势 ， 并没有如市场预期的那般强劲 ， 业内人士分析 ， 多数细分板块高开下压 ， 说明各板块前期累计涨幅比较大 ， 主力兑现意愿较强 。
但长期来看 ， 新政策的落地将利好中国集成电路行业发展 ， 加速半导体国产化进程 ， 特别是享受减免政策的龙头标的将受益 。 对于政策业内讨论颇多 ， 那么上市公司层面具体如何看待政策的影响？21世纪经济报道采访人员了解到 ， 目前多家公司正在研究相关政策 。
上市公司积极研究政策
备受市场关注的是 ， 新政策首次推出了“十年免税期”政策 ， 支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展 。
目前 ， A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的公司为中芯国际 。 以中芯国际为例 ， 其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分别自2004、2013、2015年起享受五免五减半政策 ， 中芯北方（28nm）及中芯南方（14nm及以下）由于2019年尚未盈利 ， 故尚未开始享受所得税减免 。
由于中芯国际是满足上述免税政策的龙头标的 ， 市场对其将在多大程度上影响公司业绩格外关注 。 8月5日 ， 中芯国际证券部人士在受访时说 ， “因为政策才刚刚下发 ， 细则没有完全出来 ， 政策对企业、项目会产生什么影响 ， 目前还没法给出具体答复 。 但可以明确的是 ， 国家非常重视半导体产业的发展 ， 政策发布就是一个信号 。 ”
该人士进一步表示 ， “短期内 ， 政策对公司财务数据还没有影响 ， 因为28nm以下的产品还没有盈利 ， 才刚刚开始上量 ， 但长期来看肯定是向好的政策 。 ”
按照中信证券的预计 ， 假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期 ， 按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算 ， 2026年~2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策 ， 将带来每年所得税下降约1000万美金 。
受此消息影响 ， 8月5日开盘 ， 港股中芯国际率先反应 ， 高开5%以上；随后A股开盘 ， 中芯国际高开6%以上 ， 截至收盘 ， 报83元 ， 涨幅2.37% 。
此外 ， 新政策把“两免三减半”政策适用范围从过去的芯片设计扩大到封装、设备、材料全产业链 ， 政策几乎遍及全产业链 。
中微公司(221.000,-5.20,-2.30%)是国内领先的刻蚀设备龙头 ， 公司董秘刘晓宇第一时间在朋友圈转发了相关政策 ， 并对政策发布感到鼓舞 。 “长风破浪会有时 ， 直挂云帆济沧海 。 ”刘晓宇附言称 。
北斗星通主要从事北斗芯片研发、生产 ， 日前其在互动平台表示 ， 公司28nm芯片已经规模量产应用；22nm芯片目前处于客户验证阶段 ， 预计明年大规模量产 。
“公司子公司较多 ， 涉及业务范围也比较广 ， 子公司目前也正在积极和税务局进行沟通 ， 看是否符合条件享受相应的优惠 。 政策对企业来说肯定是利好的 。 ”北斗星通证券部相关人士说 。
此外 ， 兆易创新(231.890,-4.41,-1.87%)、长电科技(48.990,0.81,1.68%)、北方华创(215.000,0.00,0.00%)、澜起科技(90.520,0.51,0.57%)、紫光国微等公司均向采访人员表示 ， 正在积极研究相关政策 。
实际上 ， 此前已有不少公司享受了相关税收优惠 ， 此次新政策出台或会进一步提升优惠空间 。 “部分子公司是减按10%的企业所得税税率享受产业政策优惠的 ， 公司正在研读新的文件 ， 如果能享受更多优惠的话 ， 会积极按照相关政策办理 。 ”紫光国微证券部人士说 。
澜起科技则表示 ， “公司财务部肯定会和税务局沟通 ， 如果适用的话在季报中都会公布 ， 如果符合条件 ， 在三季报中可能就会有所体现 。 但目前还未收到财务部反馈信息 。 ”
加速国产替代
除了公司层面的积极反馈 ， 业内早已对新政策进行了多番解读 ， 一时间 ， 相关研报亦如雨后春笋出现 。
中金公司认为 ， 遍及全产业链的“两免三减半”政策 ， 有望促进全产业链健康发展 。 而对重点设计及软件企业的加大扶植 ， 有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板 。
政策的另一变化是 ， 与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行 ， 并明确了设备免税办法 。 中金认为 ， 此举有望继续降低领先的半导体制造及封装企业生产成本 。
此外 ， 集成电路相关的投融资、研发、人才等配套政策齐发 。 川财证券指出 ， 将有望加快集成电路企业上市步伐 ， 推动二级市场资本流动；人才侧 ， 加快推进集成电路一级学科设置工作 ， 为集成电路长期发展奠定良好基石 。
新政策的出台 ， 也再度引发了市场有关半导体行业国产替代机会的讨论 。
光大证券(23.850,-0.31,-1.28%)认为 ， 半导体行业正处于国家意志、国产替代和创新周期三轮驱动下 。 2019年半导体上市公司上交的所得税总额为25.67亿元 ， 本次减税政策有望进一步提升全行业的盈利能力 。 国产化率提升的市场需求足够大 ， 国产厂商仍将持续受益 。
谈及未来芯片产业的投资逻辑 ， 财通基金基金投资部总监金梓才在受访时表示 ， “国产替代的逻辑蕴含大量投资机会 ， 我国原本在半导体设计、封装、晶圆厂这几个环节在全球的市场份额非常低 ， 从低份额到高份额的过程中 ， 蕴含着大量投资机会 。 也有一些结构性机会存在 ， 比如随着消费电子结构性创新 ， 光学等方面的半导体设计公司弹性是比较大的 ， 柔性电路板的份额也会越来越多的 ， 上游芯片端也有机会 。 重点关注中芯国际产业链和华为产业链两条主线 。 ”
就在8月4日 ， 在一次电话会议上 ， 很少公开发声的中芯国际创始人张汝京表示 ， “美国对中国制约的能力没有那么强 ， 我相信我们能追得上 ， 第三代半导体IDM现在是主流 。 如果中国在5G技术上保持领先 ， 将来在通讯、人工智能、云端服务等等方面 ， 中国都会大大超前 ， 因为中国在高科技应用领域是很强的 。 ”
21社论丨半导体产业应协同发展 ， 实现产业链完整性及高端化
日前 ， 国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 ， 意在优化集成电路产业和软件产业发展环境 ， 深化产业国际合作 ， 提升产业创新能力和发展质量 。 其中 ， 关于相关企业的所得税免税政策以及增值税优惠政策引人注目 ， 将会有力地支持相关领域的企业发展 。
芯片是信息产业的发动机 ， 是所有整机设备的“心脏” ， 也是美国主导全球高科技产业的核心战略产业 。 在1990年代 ， 美国发动了信息产业革命 ， 互联网、手机的普及与半导体业发展同时推进 ， 构成了产业联盟 ， 近乎垄断了信息产业的软硬件领域 。 中国作为全球制造业中心 ， 也是全球第一大芯片市场 ， 但主要依赖进口美国产品 ， 尤其是在通讯信息领域 ， 两头在外 ， 大进大出 。
中国作为全球最大的芯片需求国 ， 自己完整的半导体产业链尚待建立 ， 尽管长期以来受到相关设备和技术的封锁 ， 但在全球化的环境下 ， 商业上一直坚持拿来主义 。 但是 ， 这种做法随着逆全球化的潮流出现而遇到挑战 ， 相关企业产业链被人为断裂 ， 中国亟需解决核心技术与装备“卡脖子”的问题 ， 尤其是在半导体领域 。
在过去两年 ， 由于断链风险已经发生 ， 导致许多地方政府进入半导体领域 ， 相当多的地方政府并不熟悉产业规律 ， 也低估了资金、人才与技术等方面的挑战 ， 实际上分散甚至浪费了资源 ， 对行业发展并不有利 。 可以从中看出 ， 发展半导体产业需要一个顶层设计与长期规划 ， 并且应该尊重产业规律 。
目前 ， 中国遇到的紧急困境是制造环节在工艺上无法满足高制程芯片的制造要求 ， 主要是缺乏最先进的光刻机等设备 ， 因此 ， 必须自主制造更高性能的光刻机等设备 。 除此之外 ， 中国在高端芯片设计领域已经有所突破 ， 在中低端领域设计公司数量过多 ， 在封装测试领域则具有很强的竞争力 。 所以 ， 目前在光刻机等半导体设备、材料以及软件等领域亟需补链 ， 在制造环节需增强产能 ， 在设计领域应该加以整合 ， 提高竞争力 。
我们所缺乏的恰恰是需要长期技术积累的领域 。 这个领域对于一般企业而言技术门槛高 ， 不具有太高的商业价值 ， 市场很难给予后来者应用的机会 。 因此 ， 包括光刻机、软件等在内的环节 ， 应该由国家资源进行整合与攻克 。 但是 ， 应该通过机制创新 ， 组织国有优势资源 ， 通过企业机制进行创新 ， 既不能完全交给市场 ， 也不能完全由政府主导 。 在此之前 ， 科研院所在这些领域长期研发 ， 但应该加快步伐 。
与此同时 ， 政府应该尊重产业规律与市场 ， 在市场可以自己解决的领域由市场主导 ， 这就要求一些地方政府不能为了增加本地产业的半导体含量而低水平重复建设 。 半导体行业竞争激烈 ， 不确定性强 ， 而有的地方政府意志的介入可能违背行业发展规模 ， 反而不利于企业的发展 。
除了攻克卡脖子领域之外 ， 构筑产业链上下游全方位的半导体生态体系是最重要的 ， 尤其是要通过机制创新推动行业产业链的协同发展 ， 半导体产业原本就是以IDM模式存在 ， 强调整个产业链的垂直一体化 ， 实现共同进步 。 中国半导体产业链发展水平不一 ， 产业链协同发展有利于行业更快进步 。 此外 ， 政府应该协调教育、科研部门培养更多半导体人才 ， 并尽可能地积极吸引外国优秀人才的加入 ， 通过系统性的规划 ， 解决人才严重不足的问题 。
【集成电路超级扶持政策来袭 谁是“税收礼包”最大受益者】5G时代来临之后 ， 物联网、人工智能、云计算、车联网等会出现爆发式增长 ， 电子产品从单一应用向多元化应用发展 ， 与CPU、手机处理器、基带芯片等比较 ， 对设计和制造的要求相对较低 ， 为中国半导体业的发展和进步创造了巨大应用机会 。 因此 ， 半导体业的困境只是暂时的 ， 中国一定能够突破技术门槛 ， 能够实现产业链的完整性以及高端化 。


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