行业互联网|研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元
【行业互联网|研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元】
【TechWeb】7月30日消息 ， 据国外媒体报道 ， 各种电子产品的大量普及和更新换代 ， 拉升了对各类半导体零部件的需求 ， 也带动了半导体相关行业及市场的发展 。
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外媒最新的报道显示 ， 相关机构目前就预计 ， 半导体封装材料市场的规模 ， 未来几年将持续增长 ， 2024年的规模将超过200亿美元 。
全球半导体封装材料市场规模将连续扩大 ， 是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的 ， 他们预计市场规模将由2019年的176亿美元 ， 扩大到2024年的208亿美元 ， 复合年均增长率为3.4% 。
这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大 ， 是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长 ， 进而拉升对半导体封装材料的需求 ， 推动市场扩大 。
预计对半导体产品需求增加的领域 ， 包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存储、5G基础设施、5G智能手机、电动汽车、汽车安全等 。
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