芯片投资盛宴:267亿砸向72家半导体公司,最年轻成立不到半年( 二 )


è§èè°è¤§è3.5IC§¨20198·èéé褧è°20193000è1.5¨é¨èè°è102.4
2ESWIN¤è°
§è·10èèè
éè§é¨20163°±·è4豨2é§ééé4°±è·±èèIDGèèéBèèèééè20°°100°
èé§è餧¨é觤§éè°±±éé¨6°±èéèéèèèéé
芯片投资盛宴:267亿砸向72家半导体公司,最年轻成立不到半年
文章图片

èé·
èè¤èé¨è4±è¨éèèé°±èèèéè§èèè°é
èè°¤§é¨èéè¤è§é§è§èèèé±4±è觨§±§¤é·è¨
3è±è±
è·èèè±èèèèé¨
è414èé¨é±°éè±èè·èé50¤°°80¤
è±èé±é°èèé°¨èè
芯片投资盛宴:267亿砸向72家半导体公司,最年轻成立不到半年
文章图片

è§èè訨IGBT¨èCMOS¨§è

527Aè19°èè°615A+è8°èè20¤è°±è·SKéArmèé°±éèé§éèè18èé
4°èéCEO±
531°é¨·2996°èèè618°±è·16°èèè·§é
°è300mm12è±±·§é100%§èè20146¨¨300mmè§±¤é§é¤§é
°·4028nmè300mm¨¨èéèè¨èIGBT¨éè¤é
é°èé°CEOèéCEO§èèé±
芯片投资盛宴:267亿砸向72家半导体公司,最年轻成立不到半年
文章图片

°CEOé±
èé20±é鱨2011è駤éé¨éCEOèé¨èéé¨èé±é
°20175é±è騤20195°èCEOèé±è餧°°±¤
5§EDA±¤§¤§
201999§èé¨èèèèéè§
§±è§è·°éèé¨èèèé¨éAIIè¨é§èé¨è¤é±
觨éèééèè·¤éèèè
èè°¨616§11°Aèèè±IDGèéé

§è·èèèèè
°§§è°é跱觧鷤°é°è·±è¤§·¨EDAè·¨¤°§AIè°±§é§
¤¤§èé¨2018è2019±¤§èè鱤§·é¤§è§¨è°ééè·°¤èèè
芯片投资盛宴:267亿砸向72家半导体公司,最年轻成立不到半年
文章图片

§èé
芯片投资盛宴:267亿砸向72家半导体公司,最年轻成立不到半年
文章图片

267°èèéè¨

¨èè267°èèè°5èèè·éèèè3è·è§éè
èèè°è723è§è5éè3ééèè22.1°
§Aè11°èè°±è·éééè§§§è·§èé
è§è5±èè17è°èéé¨AèA+èèèèAIèéè5è·¨MEMS¨¤èéèèè§è§èé
éè5¨èéèè·
1è¨è
è¨èèèè2006èè·¨èé°°§èè§±è
4è·è°±§è§éè§èèè±5ééè3.8°
2§§éè¨è§±
é§§éè§±§éèè¤èè·é°§+èè·è°èèAIè褧谰èèé±8¤§é


推荐阅读