英特尔|芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU 外包也要自己封装
Intel在10nm工艺上紧追慢赶算是拉回进度了 ， 不过7nm工艺延期了半年 ， 导致GPU计划也要变了 。 今天有消息称Intel准备预定台积电18万晶圆的6nm产能 ， 但是生产完了还是要用Intel自己的封装厂 ， 这部分没打算外包 。
Intel不是没有外包产品 ， 此前就有过基带芯片、芯片组外包的情况 ， 只是外包的主要是低端产品 ， 经济及技术价值都不算高 ， Intel一向是习惯自己设计、自己生产及自己封装 。
由于自己的7nm延期 ， Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产 ， 报道称Intel预定了18万晶圆的产能 ， 这可不是个小比例了 ， 假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片 ， 那也是近2000万的GPU芯片了 ， 由此可见Intel对GPU的自信 。
不过Intel的外包计划还有些不同 ， 这次并没有彻底外包 ， 只是生产交给台积电 ， 但是封装测试依然要回到Intel自己的封装厂 ， 而不是按照外包的惯例交给专业的封测厂 。
在芯片设计、制造及封装三个环节中 ， 封装其实是价值最低、技术要求也最低的环节 ， 外包可以省钱省心 ， 不过Intel自家也有庞大的封装测试产能 ， 看起来这个过程是不准备给外人了 。
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【英特尔|芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU 外包也要自己封装】
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