联发科计划明年第二季度推出天玑2000系列芯片
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除了华为和三星拥有独立的芯片代工厂外 ， 其他所有手机制造商都主要依靠高通和联发科的芯片供应 。 在5G时代之前 ， 联发科曾遇到一些困难 ， 但自5G开始受到关注以来 ， 这家台湾芯片制造商经历了反弹 。
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从四月到现在 ， 一些搭载联发科SoC的新智能手机陆续出炉 ， 包括OPPOA92 ， iQOOZ1 ， 华为畅享20Pro ， 中兴AXON11SE ， Redmi10X系列 ， 大多数型号都配备天玑系列的5G芯片 。
根据外媒报道 ， 联发科将在天玑系列下推出新一代的5G旗舰移动平台 ， 该旗舰处理器将在明年第二季度发布 。 据报道 ， 该旗舰芯片组将被称为天玑2000 ， 它是从天玑1000系列中获得灵感的 。 该系列芯片将采用5nm工艺制造 ， 这与使用7nm的天玑1000系列不同 ， 其性能也将有显着改善 。
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【联发科计划明年第二季度推出天玑2000系列芯片】目前 ， 联发科已陆续推出了天玑1000系列 ， 天玑800和700系列处理器 ， 在中高端5G手机市场上占有重要地位 。 几天前 ， 天玑720芯片也发布了 。 此外 ， 有传言称该公司正在开发针对入门级5G智能手机的天玑600系列和天玑400系列 ， 以降低5G手机的入门门槛 。
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