Intel|Intel欲外包芯片制造业务？分析师：台积电或不会接单
Intel CEO Bob Swan在第二季度财报会中花费近1小时 ， 讨论这个全球芯片制造龙头从未想过的概念：自己不生产芯片 ， 言下之意是考虑外包芯片制造业务 。
对此 ， 金融服务公司Cowen分析师Matt Ramsay认为 ， Intel可能计划委托台积电为其代工芯片 。当前 ， 追求外包外制造芯片是产业的一大转向 ， 该计划将让英特尔与其他芯片制造商之间最大的差异消失 。
不过 ， Ramsay也表示 ， 这并非易事 ， 原因是台积电的其他客户和英特尔有竞争关系 ， 他们可能反对台积电优先处理英特尔的订单 。另外 ， 台积电很可能也不愿意为英特尔挪出大量产能 ， 因为英特尔可能稍后就转身回到自己的工厂 。
Stanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon则表示：英特尔不能去找台积电 ， 因为该公司没有产能了 。
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