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盘点那些跨界到碳化硅材料产业的厂商们

盘点那些跨界到碳化硅材料产业的厂商们
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当前,我国已开始全球最大、最复杂、发展最快的能源互联网建设,已建和在建全球最高运营速度、最长运营里程、最佳效益的高速轨道交通,有着正在发展全球增长最快的新能源汽车产业,在建全球最大规模的5G移动通信网络等等 。 所有上述领域都有希望借助碳化硅技术来实现换道超车 。 因此 ， 作为第三代半导体的典型代表 ， 近年来碳化硅材料已经成为全球战略竞争新的制高点 ， 中、美、日、欧等各国都在积极进行战略部署 。
经过了漫长的等待与技术积累 ， 2018-2019年碳化硅产业已经正式进入了行业发展的成长期 。 在成长期中 ， 投入碳化硅产业的资金快速增长、介入碳化硅产业的企业迅速增多 。 本文将盘点近年来介入碳化硅材料产业的跨界企业 ， 以供各位同仁参考 。
多元化跨界环球晶圆 ， 半导体硅材料领域世界第三
环球晶圆自2016年收购美国企业SunEdison之后 ， 一跃成为世界前三的半导体硅材料供应商 。 然而这样的成绩并不能让环球晶圆停下前进的脚步 。 为了实现换道超车 ， 环球晶圆早在5年前 ， 甚至更早之前就已经布局了碳化硅单晶产业 。 截止到2020年 ， 环球晶圆已正式推出了150mm碳化硅晶圆商品 ， 这代表着着这家硅晶圆龙头在最近迅速崛起的碳化硅硅片领域得到了增强 。
SKSiltron ， 半导体硅材料领域世界第五
在半导体硅材料行业 ， 有换道超车梦想的不只有环球晶圆 ， 还有背靠韩国SK集团的SKSiltron 。 2019年其收购了美国化学大厂杜邦的碳化硅晶圆事业 ， 收购额为4.5亿美元 。 此举为SKSiltron进军碳化硅材料领域打下了坚实的基础 。
Soitec ， SOI领域世界第一
法国的Soitec公司是全球SOI领域的绝对霸主 。 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 ， 法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目 ， 展开对新一代碳化硅衬底的研发 。
此项联合项目将Soitec在优化衬底领域及应用材料公司在材料工程领域的行业领先解决方案强强结合 。 同时 ， Soitec将应用其专利技术SmartCutTM ， 目前该技术广泛应用于SOI产品生产 ， 保障芯片制造商材料供应 。 而应用材料公司将在制程技术与生产设备方面提供支持 。
在此次研发项目中 ， 两家公司将在CEA-Leti的衬底创新中心中增添一条碳化硅优化衬底实验生产线 。 此条生产线预计于2020年上半年开始运行 ， 目标为在2020年下半年使用Soitec的SmartCutTM技术生产碳化硅晶圆片样品 。
GTAdvancedTechnologies ， 蓝宝石材料领域的昔日霸主
美国的GTAdvancedTechnologies（简称GTAT）公司是蓝宝石材料领域的昔日霸主 。 在经历挫折之后 ， GTAT公司开始进行转型碳化硅材料领域 。 2018年 ， GTAT公司的位于新罕布什尔州北哈德森的一家新碳化硅制造工厂建成 。 目前 ， GTAT公司已能直径6英寸 ， 厚度25mm ， 微管密度小于0.5个/平方厘米的碳化硅N型晶锭 。
美国II-VI公司 ， 硒化锌、硫化锌材料领域的世界第一
美国II-VI公司依靠硒化锌、硫化锌材料领域的优势不断做大做强 ， 并在很早之前就已经涉足碳化硅材料领域 。 目前 ， 美国II-VI公司在碳化硅领域技术领先 ， 是目前全球仅有的几家能够提供8英寸样品的企业 。
据年报显示 ， 2019年美国II-VI公司的PerformanceProducts部门的营收大涨23% ， 达到3.27亿美元 ， 其增长的主要贡献来自于碳化硅材料的热销 。
与其他涉足碳化硅材料的企业不同 ， 有美国军方背景的II-VI公司更偏重半绝缘碳化硅衬底和碳化硅基氮化镓外延片 。
昭和电工株式会社 ， 石油化学品 ， 铝制品的世界龙头
昭和电工株式会社（ShowaDenko）是世界著名的综合性集团企业 ， 生产的产品涉及到石油 ， 化学 ， 无机 ， 铝金属 ， 电子信息等多种领域 。 在整合日本碳化硅材料产、学、研力量之后 ， 近些年昭和电工在碳化硅衬底和外延片领域三次扩产（扩产日期分别为2017.9、2018.1和2018.4） 。 截止到2019年2月 ， 昭和电工的产能已达9000片每月 。
垂直整合跨界意法半导体 ， 全球功率半导体领域的领军企业
【盘点那些跨界到碳化硅材料产业的厂商们】意法半导体（ST）集团于1987年成立 ， 是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成 。 1998年5月 ， SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司 。 意法半导体是世界最大的半导体公司之一 。 目前 ， 特斯拉电动汽车所使用的碳化硅MOSFET主要就来自于意法半导体公司 。
为了强化在碳化硅领域的领先地位 ， 意法半导体分两次完成对瑞典Norstel公司的整体收购 。 未来意法半导体将继续研发6-8英寸碳化硅衬底和外延片 。
英飞凌 ， 全球功率半导体领域的NO.1
英飞凌公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立 ， 是全球领先的半导体公司之一 。 其前身是西门子集团的半导体部门 ， 于1999年独立 ， 2000年上市 。 其中文名称为亿恒科技 ， 2002年后更名为英飞凌科技 。
英飞凌公司布局碳化硅领域已超过30年 。 英飞凌的碳化硅材料主要采取外购的方式 。 但据英飞凌年报显示 ， 其在碳化硅材料领域也有自己的布局 。
2018年 ， 英飞凌收购了碳化硅晶圆切割领域的新锐公司-Siltectra 。 Siltectra称其相比传统工艺将提高90%的生产效率 。 这意味着 ， 一旦英飞凌将把这项技术用于SiC晶圆的切割上 ， 将使得单片晶圆可出产的芯片数量翻番 。 据悉 ， 本次收购报价为1.24亿欧元 。
罗姆半导体 ， 全球功率半导体领域的领先企业
罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一 ， 总部所在地设在日本京都市 ， 1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆 ， 于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域 。
罗姆(ROHM)株式会社涉足碳化硅材料领域多年 ， 其收购的德国Sicrytal公司是欧洲顶尖的碳化硅材料研发与生产单位 。 目前 ， 可制备出8英寸碳化硅样品 。
总结近年来 ， 新能源汽车被广泛认为可以接替智能手机继续引领半导体产业发展 。 本文盘点近些年跨界涉足碳化硅材料领域的企业 ， 希望可以给各界同仁以帮助 。


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