半导体业|半导体行业为何成为各国的“必争之地”?

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【半导体业|半导体行业为何成为各国的“必争之地”?】半导体工业被称为现代工业的“吐金机” 。 1998年 , 《美国半导体工业是美国经济的倍增器》一书中称:“半导体是一种使其他所有工业黯然失色 , 又使其他工业得以繁荣发展的技术 。 ”除此之外 , 半导体工业还被各国称之为“生死攸关的工业”、“工业粮食”、“孝子产业”…
由此可以看出 , 尽管半导体行业对外界来说相对神秘 , 整体低调 , 但却对我们的未来至关重要 , 也必定会是各国割据混战 , 争相疯抢的一块高地 。
简讯回顾:
英国14日议会上 , 英国数字化、文化、媒体和体育大臣道登(Oliver Dowden)宣布——英国已决定停止在5G建设中使用华为设备 。 同时 , 会上 , Oliver Dowden还承认到 , “英方此举确实将使英国的5G建设进度耽误2-3年 , 并将会为此付出20亿英镑的经济代价 。 但这项决定事关维护英国电信网络长期安全 , 更是考虑到美国当前对华为的制裁” 。 简而言之 , 不论英方此项决定是否受到美国影响 , 英国都将决定自己开展5G建设 。
为什么英国会出于安全的考虑宁愿多花钱自己尝试也不试用华为的5G设备?因为5G通信网络会直观的影响到半导体、通信和计算机行业 。 而这其中 , 5G手机的制造和5G通信网络的搭建过程中都会需要使用大量的半导体原材料 。 不仅如此 , 5G通信网发展到中后期会应用于人工智能、物联网、医疗信息化等应用及服务中 , 但这些应用的实现同样离不开半导体芯片 。 可以看出 , 半导体行业发展好了 , 将会成为国之重器 。无独有偶 , 7月15日 , 欧盟工业负责人Thierry Breton表示 , “欧盟半导体行业的发展应该在后续追求生产至少占全球芯片和微处理器价值的五分之一 , 也就是计划生产全球20%的芯片 , 这样才能更好地与美国和中国竞争 。 并且 , Breton还指出 , 除了芯片生产 , 欧盟还将探索建立欧洲微电子联盟、寻求摆脱外国芯片进口的机会 , 以及发展用于智能手机、物联网以及高性能计算机等的各类半导体 。 欧盟此举 , 也是部分受了中美“冷战”的影响 , 寄希望于半导体行业能助欧盟更有话语权和自主权 。
同理 , 目前美国也正在制定半导体复兴计划 。 虽然美国目前在半导体的研发、设计和制造方面依旧处于世界领先地位 , 但后续的发展却面临很大的挑战 。 如今 , 全球的半导体行业都在快速的发展 , 整个行业的产业链也在不断的优化(IDM/Fabless-Foundry…) 。 再加上 , 有韩国三星、台湾台积电等代工厂的推动 , 美国在芯片工艺上的优势已逐渐被替代 。 据SIA资料显示 , 美国当前的半导体产能仅占全球的12.5% 。 并且 , 据推测 , 到2030年 , 美国的晶圆产能占比将下降到10% 。 除了芯片工艺的落后 , 美国在未来的产业趋势——人工智能 , 物联网等领域也没有明显优势 。
因此 , 近期的美国半导体产业协会(SIA)发布报告指出 , 为确保美国在半导体行业的领先地位以及现有的挑战 , 美国必须加大投资力度 。 不仅要确保政府对半导体基础研究的投资占主导地位 , 还要促进企业多创新、多开发产品 。
再看中国近期的半导体行业发展 , 中国也在不断加大对半导体行业的投入 , 助力其发展 。 近期关注的一大亮点无疑是5G通信网络建设 。 受外部因素的影响 , 华为中兴等巨头先后遭到封锁和打压 , 供应链“受阻” , 急需国产替代品 。 当然 , 华为也在积极地培育自己的供应链 。 此外 , 除了5G通信网络的建设 , 芯片设计及制造也进入了高速发展期 。 例如:台积电 , 为保证在芯片制程工艺的领先地位 , 现正在积极推进2nm工艺的研发并已获得重大突破;中新国际方面也在近段时间传来消息 。 据推测 , 中芯国际2022年可升级到7nm工艺 , 2024年下半年升级到5nm工艺 。
芯片设计方面 , 据中国半导体行业协会统计显示 , 2019 年芯片设计行业销售额首次突破 3000 亿元、在中国集成电路产业销售额中占比最大(40.5%)、年增长率连续三年领跑 。 不仅如此 , 近年来 , 在提升自给率、政策支持、工艺升级与创新应用等要素的驱动下 , 中国芯片设计持续加速发展 , 成绩斐然 。 例如:华为海思(HiSilicon) , 独立造芯 16 年 , 如今海思已成为亚洲第一的 IC 设计公司 , 是中国消费电子芯片、通信芯片设计领军企业 。 拥有 8000+ 专利 , 完成了智能手机国产芯片从 0 到 1 的突破 , 拥有 2G 到 5G 完整通信技术 , 成为 5G 手机芯片领跑者;瑞芯微电子(Rockchip) , 在扫地机器人、智能家居、以及智能大屏家电等细分市场持续发力 , 其产品主要应用于消费电子和智能物联两大领域 , 2019 年实现营收 14.08 亿元;芯动科技(Innosilicon) , 芯动IP已支持了数10亿颗高端SOC芯片和数百万片晶圆量产 。 不仅如此 , 在国际前沿的FinFet高端工艺上 , 芯动还是国内唯一获得全球五大顶尖半导体代工厂签约合作的IP伙伴 。 此外 , 芯动全球首发并量产的GDDR6高带宽数据存储技术和低功耗主流计算技术 , 为国产高端GPU、CPU创造了4倍以上的数据带宽技术 , 对人工智能和5G大数据处理意义重大 。
在国产化进程中 , 芯动一直扮演着衔接Fabless客户和Foundry代工厂的纽带 , 不仅支持了中芯国际、武汉新芯、华力等国内知名代工厂 , 还赋能了众多国内一流设计企业 。 如华为海思、中兴通信、福州瑞芯微、北京君正、珠海全志、海尔、长虹等 , 数以亿计的移动通信、电视、人工智能、高性能计算、机顶盒、多媒体、监控、加密储存等产品 , 都使用了“芯动”IP和“芯动”技术 。今后全球的半导体行业一定会硝烟四起 , 危机四伏 , 合作与竞争并存 。 但对中国的半导体行业来说 , 水滴石穿 , 聚沙成塔 , 只要持续的努力 , 脚踏实地 。 中国在半导体行业会有更大的话语权 , 未来可期!
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