|华为库存的芯片如果用完了，可能会采用联发科或者高通的芯片
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【|华为库存的芯片如果用完了，可能会采用联发科或者高通的芯片】一位来自台湾的网友表示 ， 只要国内一天不解決台积电断供 ， 就永远不会是先进国家 。
现在手机准旗舰芯片基本上都是7纳米 ， 比如麒麟990、麒麟820苹果A13、天玑820、天玑1000 。 手机旗舰芯片都是5纳米了 ， 比如天玑2000、麒麟1020、苹果A14 。 如果在7nm以下无法代工生产 ， 那么未来华为库存用完了 ， 可能只有外采芯片了 ， 可能会采用联发科或者高通的芯片 。
现在中芯国际12纳米技术可能已经突破 ， 但14nm的收入占比很低 ， 不到3% ， 但是12纳米工艺在手机上只能生产麒麟710 。 而华为其他的准旗舰芯片 ， 都是7纳米工艺 ， 这些可能都将无法生产 。 目前华为大多数手机旗舰芯片都是7nm或5纳米 ， 现在世界上按照能力来说 ， 只有两家可以代工 ， 台积电和三星 。
其实这样的说法是很有道理的 ， 美国深知未来的竞争就是高科技产业的竞争 ， 因此美国不仅拥有英特尔 ， AMD ， 而且还有一大批芯片架构公司 ， 还有微软等一大批软件公司 ， 还有手机软件公司等等 ， 还发展了很多编程语言 ， 这些一起可能就构建起来美国强大的高科技竞争力 。 就这样 ， 美国还想让台积电在美国建设芯片代工工厂 。
而现在中芯国际刚刚在科创板成功上市 ， 而且中芯国际12纳米工艺已经开始试生产了 。 但是现在最关键的是N＋1代的突破问题 ， 也就是7纳米生产工艺是否能够搭建起来不含美国技术和设备量产平台 ， 这个可能对于华为来说更为关键 。
现在中芯国际N＋1代芯片工艺可能在研发上已经突破 。 而N＋2代 ， 相当于5纳米技术 ， 可能需要更先进的euv才能够量产 ， 这个现在ASML公司不卖 ， 这个可能就要看国产厂家是否能够更快的研制出euv光刻机了 。
如果近期中芯国际能够成功突破7纳米工艺难关 ， 实现7纳米量产 ， 那么我国的半导体产业将会再次上一个台阶 ， 如果未来五六年能够突破5纳米 ， 甚至是3纳米 ， 那我们可能也算是全球比较高的水平了 。
10年前 ， 当国外手机三星 ， 苹果占据了大部分的销量的时候 ， 谁能想到现在国产反而都成了巨头 ， 国产不仅占据了国内主流 。 而且已经开始走向世界了 。 因此 ， 只要我们不断进步 ， 不断进取 ， 相信明天一定是会更好的 。
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