华为准备学三星，自己组建晶圆产业链，成功与否就看它了
华为近年来的发展十分迅速 ， 不仅在手机处理器性能上达到了业界主流水平 ， 在5G研发上 ， 华为也走在了前面 。 其推出的5G基站设备 ， 已经开始用于大规模建设 。 这些产品都离不开高性能芯片的支持 ， 此前美国对华为展开了新一轮制裁 ， 这次制裁使得华为失去了芯片代工合作方台积电 。 没有了代工厂商 ， 华为的芯片生产就成了难事 。
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手机芯片代工领域 ， 台积电几乎占据了全部高端芯片代工市场 ， 因为它的生产工艺在业界是最高的 。 其他晶圆代工厂商还没开始5nm芯片量产 ， 它已经将5nm芯片生产线投入使用 。 失去了这个能提供先进制程芯片的代工厂商 ， 华为想要量产高端芯片 ， 一时间陷入了困境 。 为了不至于再次被美国在芯片生产上进行遏制 ， 华为一方面与中芯国际展开合作 ， 另一方面决定学习三星的做法 ， 自己组建晶圆厂 。
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不过三星的晶圆代工已经有多年的技术积累 ， 华为才刚起步 ， 想要攻克芯片制造领域的诸多难题 ， 需要足够的资金投入和研发时间 。 目前 ， 华为组建了一条8英寸圆晶130nm芯片生产线 ， 这样的制程工艺 ， 对于华为而言没有多大难度 。 因为光刻机这样的关键设备 ， 在这一制程领域并不是核心技术产品 。 看似华为在自己组建晶圆厂上走出了关键一步 ， 实际上 ， 离真正的生产主流水平的芯片还有很大一段距离 。
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华为面临的主要难题就是光刻机 ， 其他代工厂商可以从ASML购买先进制程光刻机 ， 华为想要购买显然会受到美国的阻挠 。 它只能和中芯国际合作 ， 攻克光刻机核心技术 ， 研发出独立自研的光刻机 ， 才能真正解决自建晶圆厂的核心问题 。
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或许 ， 华为还有一些时间用于攻克光刻机技术 ， 随着芯片制程的提高 ， 攻克下一代制程工艺技术 ， 所需要的时间也会越来越长 。
【华为准备学三星，自己组建晶圆产业链，成功与否就看它了】目前台积电的制程工艺已经快要接近摩尔定律的极限 ， 到时候很长一段时间 ， 芯片代工领域的制程都难以再次提高 。 华为只需要革新自研芯片技术 ， 到时候各芯片厂商更多的是比拼谁的架构更先进 。
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