红魔5S散热系统信息公布，将会首次采用银材质
继努比亚方面此前公布了红魔游戏手机系列新款机红魔5S后 ， 尽管目前官方尚未明确这款新品的发布时间 ， 但已经开始在预热活动中陆续透露其相关信息 。 在日前已经明确了红魔5S的存储方案后 ， 近日官方确认这款机型将会对散热系统进行再次升级 ， 并将首次使用导热率最高的金属——银 。
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按照官方公布的信息显示 ， 红魔5S除了将会在散热系统中采用银材质之外 ， 还将与4843mm2的超大面积散热铜箔组合 ， 使得其具备更高效向外导热的能力 ， 配合现款机型上的15000转/分高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶 ， 以及超大液冷管等一系列组合 ， 以实现更为出色的散热效率 。 而在硬件配置方面 ， 这款新机大概率将会搭载高通骁龙865Plus主控 ， 并配备LPDDR5+UFS3.1的存储组合方案 。
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【红魔5S散热系统信息公布，将会首次采用银材质】从现阶段官方公布的产品端信息不难发现 ， 红魔5S除了常规的硬件配置升级外 ， 还将会在例如散热这样的细节方面有着更进一步的提升 。 但至于这款机型具体的产品端信息 ， 则还有待后续努比亚方面更进一步消息的确认 ， 因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注 。
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