日本有意布局先进工艺代工
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彭博社援引Yomiurinewspaper报道显示 ， 日本政府正在考虑与一家本地制造商或研究机构与台积电建立联盟 ， 以促进日本与其他合作伙伴共同发展其芯片产业 。
【日本有意布局先进工艺代工】该报告称 ， 根据该计划 ， 如果这家海外制造商与当地合作伙伴启动了一项联合开发项目 ， 日本政府将提供总计1000亿日元的资金支持 ， 并可能在日本建厂 。
该报告称 ， 通过合作关系 ， 政府旨在确保采用最先进的技术 ， 以满足日益增长的需要 ， 以拥有自己的生产敏感产品的能力 ， 来维护国家安全 。
这并不是日本第一次表态他们在晶圆代工领域的图谋 。 早在今年五月 ， Diamondonline就曾有相关报道显示 ， 日本政府希望鼓励包括英特尔和台积电在内的全球主要芯片制造商在日本进行生产 。
台积电在美建厂
台积电目前是全球最重要的晶圆代工厂 ， 是半导体产业链中的重要角色 。 在复杂的市场环境下 ， 很多国家都希望台积电能够在其本土建立生产线 。
此前 ， 美国政府也曾呼吁 ， 希望台积电能在美国直接建立芯片生产工厂 。 在这之后 ， 路透社报道称 ， 台积电一直在与美国商务部、国防部以及最大的客户苹果商讨在美国建立工厂的问题 。
而后 ， 在今年5月 ， 台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂 ， 将生产最精密的5nm芯片 。 据悉 ， 该厂计划从2021年开始建设 ， 2024年投产 。
对于台积电在美国建厂的举动 ， 有外媒分析表示 ， 此举可能会重塑全球芯片制造供应链 。
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