新机发布|红魔 5S曝光，散热技术再升级
最近一段时间 ， 陆续有几款游戏手机对外公布了发布计划 。 同样有着游戏手机定位的红魔 ， 也在这段时间确认了全新的红魔5S 。
本周 ， 努比亚技术有限公司总裁倪飞在微博发布预热信息 ， 展示了一个“红魔5S 游戏手机”的微博小尾巴 ， 同时还在文案中提到“红魔5S ， 超越Plus”这一说法 。
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基于此推测 ， 这款即将到来的游戏手机将被称为红魔5S 。 核心上其有望搭载最近更新的高通骁龙 865 Plus 处理器 ， 这也与目前曝光的几款游戏手机规格接近 。
同时 ， 努比亚技术有限公司总裁倪飞还在接下来的预热中剧透称 ， 红魔5S游戏手机将全系标配LPDDR5+UFS3.1 ， 并结合独家创新研发的快速读写优化技术专利Magic Write ， 可以带来持久的性能提升 。
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【新机发布|红魔 5S曝光，散热技术再升级】
散热能力也是红魔5S的突破之一 ， 其采用了银这一目前世界上导热系数最高的金属工艺 。 据悉 ， 其与4843mm2超大面积散热铜箔组合、向外导热 ， 结合内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列强大稳定的散热组合 。
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除此之外 ， 红魔5S还还带来了游戏生态外设装备——冰风散热魔盒 。 其配备3.5mm耳机接口、支持30W PD快充 ， 横屏玩游戏时可连接有线耳机、边玩边充 。
据介绍 ， 红魔5S的金属银工艺（ICE Ag）与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接 ， 成为除内置风扇+南北通透的风道外 ， 另一个将机身内部热量向外传导的窗口 ， 冰风散热魔盒覆盖连接ICE Ag ， 通过半导体制冷极速散热降温 。
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目前 ， 这款即将到来的游戏手机还有不少参数信息并未曝光 ， 接下来应该会陆续出现官方剧透 。 综合现有信息 ， 下半年将有多款升级迭代的游戏手机上市 ， 届时感兴趣的用户将会有更多的选择 。
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