|供应链曝光华为更快的处理器和全新封装技术，但终成泡影
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华为处理器可以说是越来越好了 ， 当年被嗤之以鼻的海思K3V2处理器其实还历历在目 ， 但是现在再看看华为海思麒麟990 5G处理器 ， 拿了6个第一 ， 做到了全球首款集成5G基带的旗舰处理器 ， 还是台积电的7nm EUV工艺 。 所以目前的华为海思可以说在工艺和产品力上真的算得上很强的处理器厂商 ， 当然这个厂商是不具备生产能力的 ， 需要提到的是高通和苹果都不具备生产能力 ， 只是大家都一样进行设计 。
但是今年华为这边受到了制裁 ， 从之前的实体名单 ， 到现阶段的芯片生产受限制 ， 很明显美国看到了华为的强大 。 但是如果不被华为制裁 ， 下一步华为要怎么进行产品设计 ， 或者说整个供应链会有什么新技术出现呢？昨晚手机晶片达人给出了全新的曝光 ， 提到了华为下一代处理器相关的技术 ， 但是这些技术到底能不能看到已经成为问号了 。
手机晶片达人曝光 ， 未来麒麟手机晶片是准备要堆叠dram记忆体在处理器上 ， 因为本来是打算跟进台积电全新的封装技术 ， 进行2.5D和3D封装技术的合作 ， 那就可以把处理器和dram记忆体堆叠 ， 这样处理器的速度就可以更快 。 其实你就想一下 ， 处理器进行了更强的结合和全新的封装技术 ， 为下一代手机强大的性能做好准备 。 但是这一切都不好说了 ， 因为华为从9月14号之后 ， 就不会有台积电的芯片交付 ， 和台积电的合作基本宣告结束 ， 除非美商务部允许台积电继续为华为代工 。
【|供应链曝光华为更快的处理器和全新封装技术，但终成泡影】所以真的很可惜 ， 虽说华为不外卖手机芯片 ， 只是华为和荣耀手机搭载华为海思处理器 ， 但是华为海思还是很强的 ， 这样一个对手不见了 ， 对于整个手机圈而来确实比较遗憾 。
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