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台积电透露华为“标准品”或将获美松绑，麒麟芯片是“测试底线”

台积电于7月16日召开投资人会议 ， 董事长刘德音表示 ， 自5月15日美国禁令宣布后 ， 已未再接华为新订单;如果现状未有改变 ， 过了120天的宽限期 ， 9月14日之后也无法再供货华为 。
多数人看到这个结论 ， 会认为“华为禁令”已被判成“铁案” ， 没有转圜余地 。 然而 ， 刘德音在会议中 ， 其实透露另一个非常重要的讯息 ， 这可能会让台积电供货华为一事 ， 出现一线生机 。
台积电透露华为“标准品”或将获美松绑，麒麟芯片是“测试底线”
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【台积电透露华为“标准品”或将获美松绑，麒麟芯片是“测试底线”】华为的“标准品”限制有机会放宽
刘德音以非常委婉的方式“暗示” ， 业界有一种说法是 ， 美方可能会放宽“general-purpose”产品（标准品）出货给华为的限制 ， 但这部分要再进一步跟美方讨论范围与定义 。
所以重点来了 ， 若可以续供华为 ， 哪些是属于“general-purpose”产品（标准品）？
在问芯Voice的追问下 ， 台积电其实没有很具体的回答“标准品”有哪些 ， 因为涉及目前正在交涉的议题敏感性十分高 。
根据问芯Voice询问业界人士 ， 在“华为禁令”这个事件上 ， “标准品”定义是指不单为了华为所设计的芯片 ， 如果该芯片是Oppo、小米也能用 ， 那就可称之为“标准品” 。
按照此定义来细分 ， 其实最能符合“标准品”定义的类别 ， 是华为海思旗下的“小海思”芯片 ， 这一系列的芯片完全符合“generalpurpose”的定义与原则 。
小海思芯片包括视频监控芯片IPCam、MobileCam芯片、机顶盒STB芯片、TVSoC芯片、NB-IoT芯片等 。 这类的芯片并非为了华为“量身定做” ， 主要是对外销售为主 。
那哪一类的产品最不像“generalpurpose”定义？目前来看 ， 美方最不容易放行的 ， 应该还是华为的5G基站芯片了 。
台积电透露华为“标准品”或将获美松绑，麒麟芯片是“测试底线”
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这当中最让人好奇的是 ， 华为的手机麒麟芯片到底算不算是“标准品” ， 是否符合“generalpurpose”的定义？
华为的麒麟芯片主要是依据华为的手机进行功能优化 ， 不对外销售 ， 比较像是为了华为手机需求来设计 。 不过 ， 如果其他手机厂要用麒麟芯片 ， 还是能用 。 前阵子市场上不还热烈讨论麒麟芯片究竟会不会对外销售的问题 。 整个来看 ， 手机芯片会比较像是“半标准品” 。
因此 ， 若是美方同意在华为禁令下松绑“标准品”的规范 ， 究竟会松绑到哪个程度？手机芯片会是一个绝佳的“测试底线” 。
“暗助”华为担心惹怒美方
刘德音在投资人会议中表示 ， 自5月15日之后未再接华为新订单 。
会如此强调 ， 主要是因为市场太多人指称 ， 华为在5月15日禁令下来前 ， 已充分掌握消息 ， 事前给台积电大笔急单 。 而且 ， 台积电更以“超急件”的方式帮华为“插队”生产 。 传出此举让美国政府认为台积电有暗地“袒护”华为的嫌疑 。
所以刘德音在澄清并未违规接单之余 ， 更强调9月14日宽限期一到 ， 会符合目前的法规不再接华为订单 。
市场盛传台积电已经向美国政府递交为华为代工的许可证;事实上 ， 台积电还未提出申请 。
台积电透露华为“标准品”或将获美松绑，麒麟芯片是“测试底线”
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根据美方公告 ， 在宽限期到期的前60天 ， 相关企业可以提出意见 。 因此 ， 7月14日是最后提交意见的截止日 。
台积电才刚刚透过半导体产业协会SIA提交意见 ， 之后要看美方如何反馈 ， 再决定针对哪些产品来申请许可证 。
业界人士分析 ， 台积电申请许可证的方式 ， 不会是贸然提出 ， 或是抱着“姑且一试”的心态 ， 让美方去“同意”或“驳回” 。
比较可能的做法 ， 是在申请许可证之前 ， 先确定哪些产品是可以获得放行 ， 才针对这些产品去申请许可证 。
另一个角度来诠释 ， 这种做法是追求务必一击而中 ， 不能有申请了许可证 ， 但最后被驳回的状况 。
资本支出上调至170亿
即使有华为禁令的影响 ， 刘德音表示 ， 台积电今年营收至少会成长20% ， 主要目前晶圆代工的产能非常吃紧 ， 所有客户都在抢产能 。
台积电在会议上释出的另一个利多消息 ， 上调2020年资本支出到160亿~170亿美元 ， 相较先前的数字再追加10亿美元 。 追加金额主要是5nm制程支出的扩大 ， 以及加码先进封装生产线 。
回想2020年初 ， 全球陷入COVID19严重疫情下 ， 美国不断攀升的失业率 ， 以及全球消费力萎缩 ， 业界一度担心台积电2020年恐下修资本支出 ， 届时会重创全球半导体产业信心 。
不过 ， 疫情带动在家办公和云端数据中心的需求强力攀升 ， 全球科技产业的重要性大举攀升 。 近三个月来 ， 美国应用材料、荷兰光刻机巨头ASML的股价都出现大涨 ， 现在台积电宣布提升资本支出 ， 成为最佳市场最好的解释 。
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5G手机渗透率将达20%
针对2020年智能手机和5G手机的出货状况 ， 台积电上调5G手机的渗透率 ， 从15%调升至20% 。 不过 ， 全球智能手机的出货量则是从原本的衰退5~10% ， 扩大至衰退15% 。
由于全球对于5G手机需求乐观 ， 这也让IC设计公司的整体库存水位偏高 。 因此 ， 这也隐含着之后可能有库存调整的风险 。
打造非美系设备生产线 ， 不可能
因为“华为禁令” ， 市场一直在思考建立“非美系设备”产线的可能性究竟有多高 。 甚至 ， 传出三星用“非美系生产线”的诱因 ， 要华为转单 。
刘德音表示 ， 半导体产业是每2年升级一个技术层次 ， 这当中的技术研发都需要与设备大厂紧密配合 ， 且台积电长久以来的优势是技术领先 ， 要达到这么目标 ， 一定要跟最强的供应商合作 。
用最简单的语言来“翻译”刘德音的说法是：台积电不可能去建立“非美系生产线” ， 即使花5~10年的时间都不可能做到 ， 这个问题就不用再问了 。
4nm端上桌 ， 各制程“任君选择”
刘德音表示 ， 现在产业中 ， 唯一仍处于供过于求的制程技术是28nm ， 全球晶圆代工厂皆然 。
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在先进制程技术上 ， 除了既有的5nm和3nm制程需求强劲外 ， 台积电也提出4nm制程 。
台积电表示 ， 4nm制程与5nm相容 ， 机台设备可以共用 ， 预计2022年量产 。
再者 ， 3nm制程目前进展顺利 ， 预计2021年进入风险试产 ， 2022年下半年量产 。
从各大应用平台应用来看 ， 台积电第二季成长动能主要来自高速运算HPC ， 营收成长12% ， 其他包括物联网、智能手机、车用电子、消费性电子等均呈现下滑 。
以制程技术来区分 ， 台积电第二季7nm制程出货占营收36%、16nm占18% ， 整个先进制程（包含16nm及以下）占营收比重为54% 。


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