华为|另辟一条出路!传华为自建晶圆厂,转型垂直一体化模式( 二 )


限制令的最终目的
目前华为在两方面对美国构成所谓的“威胁” , 一是华为海思芯片 , 海思半导体已经成为全球半导体行业排名前十的企业 , 其高端处理器芯片麒麟系列 , 性能不输高通 , 这挑战了美国的科技霸权;

二是华为在5G领域的领先 , 就算经过美国两轮打压之后 , 华为在5G通信设备领域的市场份额仍然高达35% , 并且华为在5G的技术专利高于美国任何一家公司 , 这让美国不甘落后 , 又很没面子;

美国目的很简单 , 一是断掉华为的芯片供应 , 打压海思半导体;二是极力降低华为在5G领域的话语权 , 限制华为的发展 , 近期英国停止使用华为5G设备就是一个案例 , 这是美国的核心目的 。
美国想要的华为是 , 芯片你买高通的就行了 , 5G你就别干了让给我 , 如果华为变成OPPO、小米、联想 , 对美国无所谓的 , 只要你手机里最核心、利润最高的东西都由我把控 , 一切都可以相安无事 , 但华为并没有这样干 , 所以美国就狠了心 , 用我的技术都不准跟华为供货 , 一心想弄垮华为 。
华为如何应对?2020年3月 , 华为轮值董事长徐直军曾表示 , 美国新一轮打击下 , 华为海思芯片可能会陷入到无法量产的境地 , 但是华为依然可以从三星、联发科、紫光展锐等公司购买芯片 。
除了积极寻找芯片供应商 , 近期传出华为或筹措自建晶圆厂 , 转型为IDM模式生产 , 或可不受美国制裁影响 , 开辟另一条出路 。
IDM模式 , 即垂直一体化模式 , 芯片设计、制造、销售于一体 , 巨头英特尔、三星就是IDM模式 , 芯片自产自销 , 如果华为转型能成当然最好 , 国内确实需要一个半导体行业的巨头 , 才能不受制于人 。

有消息称 , 目前在国内已经找到一条0.13微米8英寸非美国技术代工线 , 可以为华为当即生产产品;12英寸成熟工艺上 , 华为正与国内代工打造一条45nm非美国技术产线(当前评估下来此产线只需换掉4-5台关键设备即可) , 而且期望年内解决;在12英寸先进工艺上 , 对外在与三星、台积电联系 , 对内与产业基金、本土代工厂联系 , 旨在打造一条28nm非美国技术产线 , 以支持28nm工艺以上产品全部自产 。
半导体资深专家莫大康认为 , 如果用纯国产设备 , 8英寸是有希望的 , 但建一条12英寸非美系产线的可能性很小 , 现阶段国内12英寸芯片生产线以进口设备为主 , 国产化率在15%左右 , 此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持 , 包括软件升级等 。
莫大康还表示 , 就算集日韩设备能打通生产线 , 但是工艺和设备密切相关 , 成本很高 , 花费时间 , 而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计 , 也不排除美国在未来某个时间点出手干预的可能 。
作为以重资产的芯片代工业 , 自建晶圆厂所要投入的资源极大 , 且周期长 , 华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累 , 因此 , 华为转型IDM厂商只是长远之计 , 短期内大规模生产制造仍需要依靠其他芯片代工厂 。

结语
美国的逆全球化 , 对华为是伤害 , 对高度分工的半导体行业也是伤害 , 同时还伤害到自己 , 现在美国怕哪一天台积电断供 , 准备在美国本土建自己的晶圆厂 , 而其他国家害怕类似华为的制裁降临到自己头上 , 努力发展自己的全产业链(如韩国) , 使得投入大大增加 。

13日晚间华为发布2020年半年报数据 , 上半年公司实现销售收入4540亿元 , 同比增长13.1% , 净利润率为9.2% , 美国对华为的第一波攻击算是扛过来了 , 而第二波攻击的威力还没有显现 , 华为真正的挑战将是2021年芯片断供之后 。

事态如何演变 , 现在还不好说 , 华为不会吃哑巴亏 , 中国也不会吃哑巴亏 , 早在今年5月美国升级华为禁令后第一时间 , 有消息人士就透露 , 如果美方最终实施对华为的禁令 , 中方将予以强力反击 , 或涉及高通、思科、苹果及波音等美企 , 别看现在高层仍保持沉默 , 只不过时候未到 , 私下的工作表面看不到罢了 。


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