芯片|光刻技术，高纯度硅，两大难题相继被突破，国产芯片或将弯道超车
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芯片难做众所周知 ， 就连OPPO副总裁沈义人都感叹做芯片就是“虽千万人 ， 吾往矣” ， 他说从未想过有一天台积电都会左右大国的政治 。 国产芯片难就难在制造 ， 尤其是芯片设备和半导体材料 。 而在芯片设备领域 ， 光刻机的地位无可替代；在半导体材料领域 ， 硅晶圆占据第一 。 在这两大领域 ， 恰好各有一家企业巨头：荷兰的阿斯麦和日本的信越化学 。
阿斯麦的EUV光刻机独一无二 ， 垄断了市场 ， 而信越化学的单晶硅纯度达到11个9 ， 即99.999999999% ， 代表了业界的最高品质 。 台积电拥有最先进的5nm工艺制程 ， 背后和这两家企业有很大的关系 。 对中国企业来说 ， 竞争对手越强意味着打破垄断的难度越大 ， 国产替代的难度也越高 。
不过中国从来不缺知难而上的人 ， 即便是难度如此之高的光刻机 。 根据媒体报道 。 中科院苏州研究所研究成功新的5纳米激光光刻技术 ， 未来有望打破阿斯美在这一领域的垄断 。 而在硅晶圆领域 ， 国内也有一家企业打破垄断 ， 生产出了18英寸11个9纯度的半导体单晶硅棒 ， 这家企业就是苏州的新美光半导体科技 ， 这项产品的问世 ， 改变了国内无力生产18英寸单晶硅棒的历史 ， 未来将在国产28nm以下晶圆的生产中发挥重要作用 。
无论是光刻机还是硅晶圆 ， 如果按照传统的工艺路线 ， 亦步亦趋 ， 想要赶上国际最先进的技术是很难的 ， 就比如中芯国际 ， 成立二十年 ， 与台积电始终存在三到四年的差距 。 不是企业缺乏资金 ， 也不是研发人员不努力 ， 主要原因是你在进步的同时 ， 别人也在进步 。 再加上设备 ， 材料优势 ， 短期内赶上的希望不大 。
而这次国产光刻技术 ， 高纯度硅晶圆的突破都是另辟蹊径 ， 从一个新的方向打开局面 。 18英寸硅晶圆目前并不是市场主流 ， 12英寸依然占据80%的市场 。 尽管18英寸刻制的集成电路更多 ， 成本更低 ， 不过西方的设备供应商对此并不热心 ， 包括美国的应用材料公司 。 这就为国产芯片提供了一个契机 ， 一个弯道超车的大好时机 。
【芯片|光刻技术，高纯度硅，两大难题相继被突破，国产芯片或将弯道超车】在成熟技术和产品方面 ， 国产芯片往往需要面临激烈的市场竞争和压力 ， 需要面对技术和专利壁垒 ， 实现赶超的可能性不大 。 而国产芯片的机遇往往在一些新领域 ， 在一些新技术上 。 我们没有阿斯麦的光刻机 ， 也没有台积电的工艺研发能力 ， 但不意味着我们就必然会落后 ， 历史的机遇往往就在一瞬间 抓住了就有可能实现弯道超车 。
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