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半导体行业观察|挑战龙头的芯片“后浪”们



半导体行业观察|挑战龙头的芯片“后浪”们
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创 ， 作者：蒋思莹 ， 谢谢 。
在芯片行业 ， 一贯以来都是第一名拿下大部分的行业利润 ， 这也是这么多年来 ， 芯片的后进们都喜欢挑战龙头的原因 。
近两年来 ， 有一些追赶者包括AMD、联发科、三星等厂商似乎迎来了新的发展机遇 ， 从其所公布的业绩报告中便可反映出这一点 。 从他们的飞速成长到挑战龙头 ， 这些“后浪”的举动 ， 是否会搅动当前半导体市场的格局？
芯片“老二”的奋起直追
自去年以来 ， 很多芯片厂商都得到了飞速的发展 ， 甚至还有一些芯片厂商已经开始抢夺原本被行业龙头长期占据的市场 。
AMD无疑是去年当中最为闪亮的一颗明星 ， 其于2019年推出的7nm Zen2架构的三代锐龙、EPYC 7002系列处理器 ， 以及基于7nm的5700/5500系列显卡将AMD推向了近五十年来的高光时刻——据Mercury Research数据显示 ， 2019年AMD在整个消费级X86市场上抢占了英特尔3.2%的全球份额 ， 在服务器市场也夺得了1.4% 。 从成长速度上看 ， 2019年AMD在消费级X86市场和企业级服务器市场分别同比增长32.4%、63.5% ， 这也远远高于英特尔的成长速度 。
（英特尔和AMD市场份额变化以及新产品节点 ， 来源：中信证券）
能够取得这样的成绩 ， 就连AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士也曾在去年的财报会议中表示 ， 2019年对于AMD的发展历程来说 ， 具有里程碑意义 。 她表示：“在这一年中 ， AMD成功得推出了50年历史上最强大的产品组合 。 凭借锐龙和EPYC（霄龙）处理器增加了市场份额 ， 从而获得了利润的显著增长及利润率的极大提升 。 ”
同样的故事在手机芯片市场中再次重演 。 在去年当中 ， 联发科不仅推出了5G 基带芯片Helio M70 ， 还于年底推出了基于7nm工艺和A77+G77架构的5G处理器天玑1000 ， 以及面向中低端的5G SoC天玑800 。 通过在4G和5G手机芯片上的全面布局 ， 联发科在去年当中的表现也令人惊艳——据Counterpoint的2019年全球手机芯片市占率报告显示 ， 联发科在2019年以24.6%的市场占有率位居第二 ， 仅次于高通 ， 相较于2018年提升了10.6% ， 而高通却在当年下滑了15.6% 。
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（2018年和2019年手机芯片市场占有率变化 ， 来源：Counterpoint）
当时间进入到2020年 ， 联发科似乎更有信心去抢夺更多的手机芯片市场 。 根据今年2月联发科所公布的2019年财报信息显示 ， 在该财年中联发科实现了约81.6亿美元的营收 ， 全年净利达7.7亿美元 ， 迎来了其近三年来的最高点 。 在本次财报中 ， 联发科还提到 ， 在整个5G生命周期 ， 联发科预计将拿下全球外购5G芯片的40%市场份额 。 继而 ， 在今年当中 ， 联发科不仅推出了天玑1000升级版芯片天玑1000+ ， 最近还有市场消息称 ， 联发科还将推出天玑600系列芯片 ， 有望进一步下降5G手机芯片的成本 。
除此以外 ， 三星也在近两年来加大了在存储业务以外的半导体领域投入 ， 其主要发力的两个方向是晶圆代工和CIS领域 。 根据三星方面陆续公布的消息来看 ， 在这两个领域当中 ， 三星都正在向其中的行业龙头发起挑战 。
在晶圆代工方面 ， 三星力图在未来超越台积电 。 市场认为 ， 3nm工艺会是这两者较量的关键节点 。 为此 ， 三星也做了诸多准备 ， 例如其打算将GAA架构用于3nm ， 前段时间 ， 还有消息传出三星打算放弃4nm工艺 ， 直接进入3nm 。
在CIS领域 ， 就目前市场来看 ， 三星仅在行业龙头索尼之下 ， 为了超越索尼 ， 三星计划采用两项策略 ， 一是采用更先进制程技术 ， 另一方面则是通过更具竞争力的订价策略来挑战市场龙头索尼的地位 。
【半导体行业观察|挑战龙头的芯片“后浪”们】
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（CIS市场份额 ， 来源：IHS Markit）
虽然 ， 这些芯片厂商有了飞速的发展 ， 但我们也看到 ， 长期盘踞在行业第一的巨头们依然占有市场中的绝大部分份额 ， 他们的地位很难在短时间内被这些行业追赶者们撼动 。
挑战者的发展机遇
近两年来 ， 市场对芯片的需求量越来越大 ， 相关半导体产品供不应求的情况时常在市场出现 。 与此同时 ， 贸易环境的变化 ， 也使得终端厂商要面临供应链的问题 。 为了保障供应链的安全 ， 下游企业往往都会配备第二供应商名单 ， 而这些追赶者也大都会作为第二供应商来支持他们的发展 。 市场环境的变化为挑战者带来了发展的契机 。
当我们回顾这些厂商得以飞速发展的过程时 ， 新技术的来临是推动他们成长的重要因素之一 。 众所周知 ， 摩尔定律曾经指导了数十年半导体的发展进程 ， 但伴随着晶体管密度越来越大 ， 摩尔定律发展遇到瓶颈 ， 这也为半导体产业带来了一场技术变革 。
就晶圆代工方面来说 ， 众所周知 ， 摩尔定律继续向前发展 ， 需要相关晶圆代工厂要付出成倍的研发支出 ， 但只有行业龙头才能获得市场中的大部分利润 ， 在这种付出与收入不成正比的压力下 ， 格芯、联电接连退出了10nm以下先进制程的研发 。 这使得10nm工艺以下的玩家越来越少 ， 但市场对先进工艺的需求却没有因此停滞不前 ， 这也使得能够攻克10nm以下工艺的晶圆代工厂们有了更大的获利机会 。 在这种情况下 ， 三星将其晶圆代工业务独立了出来 ， 凭借AI和矿机市场对先进工艺的需求 ， 使得三星代工业务迎来了发展的机会 。 在接下来的发展中 ， 三星基于其在晶圆代工业务上的基础以及大胆的尝试（包括在7nm引入EUV、将在3nm采用新的晶体管架构） ， 使得三星有了挑战台积电的资本 。
晶圆代工厂也是推动追赶者向行业龙头发起挑战的重要因素之一 。 AMD对英特尔的挑战就很好地印证了这一观点 。 长久以来 ， 英特尔的CPU一直采用的是自家先进工艺 ， 但英特尔10nm工艺迟迟未能面市 ， 这为AMD提供了超越的机会 。 当时 ， AMD联手台积电 ， 率先推出了基于7nm工艺的处理器芯片 ， 在其新技术（Zen架构）的加持下 ， AMD YES的呼声也一度高过于Intel inside 。
在技术出现的背后是新的应用场景在推动 ， 人工智能、5G以及自动驾驶等新兴市场的出现 ， 推动了新技术的降临 。 新兴市场让新技术有了更大的价值 ， 也为追赶者提供了“翻身”的机会 。
以手机市场为例 ， 伴随着5G的来临 ， 新款手机芯片成为了各大厂商角力的重点 。 在5G发展初期阶段 ， 联发科就成为了当时为数不多的能提供5G基带芯片的厂商之一 ， 后来 ， 联发科又推出了多款5G SoC芯片 ， 证明了其在5G时代的价值 ， 凭借其在性价比方面多年积累的优势 ， 联发科有了抢夺更多5G芯片市场的信心 。
受惠于手机发展的 ， 还有CMOS图像传感器芯片 。 三摄、四摄时代的到来 ， 让CIS芯片出现了供不应求的情况 ， 加之三星本身还坐拥大片的手机市场份额 ， 这使得三星在CIS领域有了发展的基础 ， 也让其有了向索尼发起挑战的根基 。 从长远来看 ， 安防、汽车等领域开始向智能化方向发展 ， 也能带给CIS芯片新的增长机会 ， 而对于这些新兴领域来说 ， 三星和索尼都是“新玩家” 。 谁能抢占龙头地位 ， 是一个未知数 。
新兴市场让挑战者有了与行业龙头站在一同起跑线的机会 。 他们凭借在技术上的投入 ， 迅速赢得了市场的青睐 。 以及为基础 ， 作为追赶者的芯片厂商们还在积极拓展其产品的应用领域 ， 这也让他们有了超越的机会 。
对本土半导体企业发展的启示
透过这些厂商的飞速发展 ， 或许能够为本土半导体企业的发展带来一些启示 。
我们看到 ， 这些厂商虽然居于行业龙头之下 ， 但他们却一直在不断地追求技术的进步 。 他们当中有通过增加研发投入来保障新技术的推出 ， 也有通过投资的手段去促进产业链的完善来推动新技术的应用 。 也正是这种长时间大规模的投入 ， 才让他们能够在机遇降临时 ， 迎来逆袭的机会 。
在这些厂商成长的过程当中 ， 我们也发现 ， 他们得以突破的机会 ， 都源于他们一直以来所深耕的领域 。 在他们熟知的领域当中 ， 通过他们对市场需求的判断 ， 加上其本身的技术实力 ， 他们能够迎合市场推出更具性价比的产品 ， 因而 ， 这些挑战者也能在行业巨头的打压下 ， 占有自己的一席之地 。
在当下 ， 对于我国本土年轻的半导体企业来说 ， 他们面前基本都盘踞着一位或者多位行业老牌巨头 ， 要在短时间内实现超越几乎是不可能的事情 ， 但是 ， 这并不妨碍本土企业在半导体领域进行投入 。 在这个过程当中 ， 需要的是半导体企业能够进行不断的投入 ， 顺应市场需求推出新产品 ， 革新新技术 。 与此同时 ， 这个时代也是本土半导体企业发展的好时机 ， 这些企业不仅面临着新兴市场和供应链方面带来的机会 ， 同时他们也正处于相关利好政策频出的时代 。
在新旧技术的更替的环境中 ， 本土半导体企业或将迎来最好的发展机会 。
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