ARM计划分拆两项物联网业务 专注芯片设计业务
据国外媒体报道 ， 软银旗下芯片设计公司ARM宣布 ， 计划分拆两项物联网业务 ， 转而专注于其核心的芯片设计业务 。
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ARM表示 ， 将把其物联网平台和TreasureData业务转让给其母公司软银集团运营 ， 以使自己专注于半导体IP业务 。
据悉 ， 剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查 ， 但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成 。
ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购 ， 该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商 ， 全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构 。
近日 ， 市场消息人士称 ， 软银正考虑让旗下ARM重新在美国纳斯达克交易所上市 ， ARM最快可能明年年底重返股市 。
【ARM计划分拆两项物联网业务 专注芯片设计业务】去年6月份 ， 软银创始人孙正义曾表示 ， 他希望在五年内让ARM重新上市 ， 但当时他未具体说明上市地点 。 (小狐狸)
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