现如今智能手机行业竞争最激烈的就是芯片 ， 而全球范围中 ， 能够代工生产高端芯片的晶圆厂也屈指可数 ， 作为龙头老大哥的台积电一直把握着优势地位 。 根据数据报告显示 ， 2020年第二季度全球晶圆厂份额台积电占比过半、中芯国际第五 ， 这两家晶圆厂商实际上都跟华为有着密切的联系 。
因此有更多的目光指向了华为跟中芯国际的合作 。 之前华为已经跟中芯国际联合推出了14纳米制程的麒麟710A处理器 ， 这是一款中端芯片 ， 中芯国际作为全球第五大晶圆代工厂 ， 确实也被寄予厚望 。 不吹不黑 ， 中芯国际想要接棒台积电 ， 完成对华为的芯片制造加工任务还是很难实现 。
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