江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

2020年中芯国际产业链机会深度剖析

2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
来源：国盛证券
一、中芯国际上市 ， 材料设备链国产替代加速
中芯国际回归A股 ， 国产晶圆制造崛起 。 中芯国际公布将于科创板上市 ， 拟发行16.86亿股募集200亿 ， 国产晶圆制造龙头强势回归A股 ， 募集资金主要投资于：（1）40%用于投资12英寸SN1项目（中芯南方一期）；（2）20%用于公司现金及成熟工艺研发项目的储备资金；（3）40%用于补充流动资金 。
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
中国是全球最大的芯片市场 ， 中芯国际来自本土客户收入迅猛增长 。 根据gartner ， 中国半导体市场占比从2000年的7%预计提升到2020年的50% ， 成为全球最大的芯片市场 。 2011~2020年中国本土设计公司的复合增长率为24% ， 远高于全球平均的4% 。 2011~2019年中芯国际来自于中国本土客户的收入复合增长高达20% ， 持续受益于本土市场的兴起与开拓 。
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
14nmFinFEF量产 ， 12nm有望逐渐试产 。 中芯国际14nmFinFET工艺的实现也标志着公司下游应用将迈进5G、物联网、车用电子、高性能计算等领域 。 预计年底产能达到1.5万片/月 。 公司14nm产品覆盖通讯、汽车等领域 ， 并基于14nm向12nm延伸 ， 启动试生产 ， 目前进展良好 。 对于应用端 ， 计划未来按三阶段进行推进：一阶段 ， 聚焦高端客户 ， 多媒体应用；二阶段 ， 聚焦中低端移动应用 ， 并在AI、矿机、区块链等应用有所准备；三阶段 ， 发展射频应用 。
14nm量产之后 ， N+1/N+2更值得期待 。 预计随着14nm产能扩充 ， 占比有望持续提高 ， 计划年底产能扩到1.5万片/月 。 N+1新平台开始有客户导入 ， 研发投入转换率加快提高 。 N+1相比于14nm ， 性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积降低63% ， 意味着除了性能 ， 其他指标均与7nm工艺相似 ， N+2则有望在此基础上将性能提升至7nm水平 。
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
持续关注中国“芯”阵列核心标的 ， 如晶圆代工、封测、IP授权及设计服务、设备材料等国产化机会 。 随着中芯国际即将于科创板上市 ， A股国产半导体家族将再得一名大将 。 随着当前国产半导体板块的日渐完善 ， 我们已经看到从IP授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现 。
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
中芯国际火速过会 ， 科创板登陆在即；长存二期（产能从50K到100K）宣布启动 ， 64层稳定生产 ， 128层成功研制 。 2020~2022年内资晶圆厂每年规划投资金额均超千亿 ， 后续有望加大国产设备、材料、OSAT链条的扶持力度 。 在国产替代趋势下 ， 目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益 ， 整体实力得到显著提升 。
战投基金募集成立 ， 国内半导体产业链凝聚整合 。 聚源芯星基金募集认缴规模为23.05亿元 ， 将作为战略投资者认购中芯国际在科创板IPO发行的股票 。 基金管理人为中芯聚源 ， 依托团队专业优势和产业资本背景优势 ， 投资领域涵盖IC设计、半导体材料和装备、IP及相关服务 。 参与该战投基金的合伙人包括中芯聚源、上海新阳、中微公司、上海新晟、澜起科技、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、聚辰股份、安集科技、全志科技、盛美半导体、徕木股份、至纯科技、江丰电子等 。
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
设备厂商国产替代明显加速 。 全球半导体设备市场约500~600亿美元 ， 大陆占比持续提高 。 中微、北方华创在设备领域持续放量 ， 武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设备突破 。 根据长存20H1的订单 ， 各品类出货量占比程度看 ， 刻蚀（中微26%、北方华创9%）、薄膜（北方华创16%、沈阳拓荆5%）、清洗（盛美19%）、热处理（北方华创35%） ， 国产替代比率已经实现较大提升 。
国产替代红利加持材料空间广阔 。 全球半导体材料市场超过500亿美元 ， 大陆占比超过20% ， 且增速在不断提升 。 硅片、光刻胶、CMP抛光材料等材料为最上游环节 ， 国产替代才刚刚开始 ， 未来存在巨大空间 。 20Q1可以看到材料板块部分公司通过持续的技术、产品、客户等方面的攻关 ， 开始逐步实现营收上的突破 ， 看好国产供应商未来较快发展的实现 。
二、需求旺盛 ， 设计、IP产业蓬勃发展
根据IBS报告 ， 中国在全球半导体市场规模中占比超过50% ， 并呈持续扩大趋势 。 2019年中国半导体市场规模为2122亿美元 ， 占全球市场的52.93％ 。 预计到2030年 ， 中国半导体市场规模将达到6212亿美元 ， 占全球市场高达59.01％ ， 其中中国半导体市场的年均复合增长率达10.26% 。
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
随着中国芯片制造及相关产业的快速发展 ， 本土产业链逐步完善 ， 为中国的初创芯片设计公司提供了国内晶圆制造支持 ， 加上产业资金和政策的支持 ， 以及人才的回流 ， 中国的芯片设计公司数量快速增加 。
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计产业的新生力量 。 从产业规模来看 ， 我国大陆集成电路设计行业销售规模从2013年的809亿元增长至2018年的2,519亿元 ， 年均复合增长率约为25.50% 。
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
国产替代历史性机遇开启 ， 2019年正式从主题概念到业绩兑现、2020年有望加速 。 逆势方显优质公司本色 ， 为什么在2019年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期 ， 优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因 。
研发转换效率是科技企业之本 ， 这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显 。
我们详细梳理各家公司财报 ， 可以发现韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微、汇顶科技等一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破 。
2019年是国产供应链重塑第一年 ， 2020年将进入加速阶段 。 我们认为国产供应链重塑将继续延循两条主线展开：
国内芯片生态圈将开始壮大发展 ， 在当前国产替代需求下 ， 具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会；
整个产业链还有制造、封测、材料、设备等众多环节 ， 国内产业链重塑 ， 为国内半导体打造更加安全、可靠、先进的发展环境 ， 相关的逻辑芯片代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益；
2020年中芯国际产业链机会深度剖析
文章图片
国内半导体设计领域崛起一批具有较强实力的企业：
公司本身研发实力过硬 ， 研发转换效率高：主要关注公司研发投入的成果转换 ， 重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况 ， 去年圣邦股份、汇顶科技以及今年韦尔股份的营收扩张与毛利改善均属于此类；
【2020年中芯国际产业链机会深度剖析】具备可见、可触及的下游广阔空间 ， 或者能通过品类扩张切入更大的市场空间：全球800-1000亿美金的DRAM、500-700亿美金的NANDFlash、500-600亿美金的模拟芯片、200亿美金的CIS芯片有望深水养大鱼 ， 出现大体量龙头公司；
2020年CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速 。
几个核心赛道国内逐渐涌现出一批优秀企业：
1、华为核心五大件CPUGPUADDA存储射频器件中 ， CPUGPUADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强；


    推荐阅读


    上一篇：中国新闻周刊|李若山：在美国上市要“裸奔”“拼爹”

    下一篇：央视新闻客户端|长三角地区最新增开、恢复开行列车表，请查收！