耳机也可以挤牙膏了?xMEMS发布首款动......动硅单元


名为xMEMS的公司发布了全球首款单片式MEMS(微机电系统)的微型扬声器 。 与我们所知的其它芯片一样 , 它在晶圆上光刻制造而成 , 虽然xMEMS没有公布其采用了何种工艺 , 但显然它会比传统的动圈、动铁或其它类型的扬声器省去大量的组装工序 , 来节约人力成本 。 另外不难想到的是 , 采用光刻制造的“动硅单元”一致性也将明显提高 , 不再需要左右单元配对的步骤 , 也能根本上解决同一款耳机出厂声音不同的问题 。
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xMEMS的首款产品XSM-2300 MONTARA为“六单元”设计 , 尺寸为6.05×8.4×0.985mm , 采用5引脚LGA封装 。 它具备94dB下0.5%的总谐波失真、仅42μW的功耗和IP57防尘防水及抗机械冲击性能 , 小于50μm的机械延迟和接近0的相位延迟还意味着它能够提供更好的主动降噪性能 。
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显然 , “动硅单元”的这些特性(低成本、小体积、低功耗、防尘防水、低延迟等等)令其在真无线耳机领域会拥有广阔的前景 。 至于音质怎么样在有实际应用的产品上市前还不好说 , 反正音质好坏对真无线耳机来说并不是特别重要......

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说不定若干年后耳机品牌们的宣传噱头会从单元类型和振膜材质变成工艺制程和“XXX,YES!”呢?
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