中芯国际|中芯国际暂不需EUV光刻机的理由，让人心伤光刻机|芯片

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在今天举行的中芯国际路演中，中芯国际的董事长兼执行董事周子学一句“公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。 ”让人觉得中芯国际似乎脱离了当前芯片生产的传统技术，另辟蹊径了呢！然而，答案没有那么美好，一直处于追赶、也时时被台积电打压的中芯国际暂时不可能会另辟蹊径的技术、也没有另辟蹊径的机会。

按照当前世界上主流的芯片制造技术， EUV光刻机是芯片制造7nm以下工艺的必备工具。如果说，中芯国际现在不需要EUV光刻机，那么中芯国际的工艺研发水平还没有达到7nm的工艺水平。当然，即便是在7nm工艺上，人家台积电也没有使用EUV光刻机。不过在7nm之下的工艺上，几乎就避不开EUV光刻机了，虽然从理论上来讲，可以采用多重曝光的技术路线来制造5nm的芯片，但是成本和良率却是一个不可逾越的大问题。

如果联想到之前中芯国际相关的说法，它在14nm的工艺之后，还有N+1、N+2代等工艺，而且N+1工艺相比于14nm性能就能够提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％， SoC面积缩小55％，紧接着的N+2工艺性能和成本当然还会更高一些，而且这两个工艺制程还是可以不需要EUV光刻机。按照这个思路，这个所谓的N+1和N+2两代工艺就是中芯国际目前正在研发的工艺路线，这个技术路线应该能够将中芯国际当前的14nm提升到10nm的水平上，甚至7nm水平。
然而，现在的台积电和三星已经将芯片量产工艺制程提升到了5nm的水平上，正在向3nm工艺进军。从这个角度来看，中芯国际目前是拍马也赶不上的了！
也就是说，周子学的一句“现在还不需要EUV光刻机”说明了中芯国际当前的工艺技术还处于较低的水平上，这个不需要就是还达不到需要EUV光刻机的技术水平的阶段。

尽管，当前的美国因为没有最先进的半导体制造能力而焦虑，但是中国的半导体制造能力更是处于第三流的水平上（在台积电、三星之后还有Intel、GF领先于中芯国际）。美国因为没有占据最先进的制造技术而焦虑，我们却是因为没有追上二流水平也是焦虑的，当然我们也是努力的。
【中芯国际|中芯国际暂不需EUV光刻机的理由，让人心伤】不过，中芯国际的努力离我们的目标还有很远，尤其是在中美科技脱钩的情况下。不需要EUV光刻机背后的理由，其实挺让人伤心的，何况还有无处生产自己芯片的华为海思呢！这更令中国人伤心欲绝。

中芯国际|中芯国际暂不需EUV光刻机的理由，让人心伤

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