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忆梦 台积电始料未及，芯片界或将发生变化，三星开始行动

三星行动近年来 ， 在科技界有一个很受欢迎的话题 ， 这个话题就是芯片 。 众所周知 ， 在今年五月份 ， 美方推出最新出口管控政策 ， 限制华为的芯片供应链 。 其实 ， 本质上是限制我国半导体芯片行业的发展 ， 从而很多网友对此担忧 。
的确 ， 芯片已经成为我们生活的一部分 ， 我们使用的手机、电脑等智能产品都离不开芯片的支持 ， 否则无法使用这些产品 。 因此 ， 大家也意识到芯片的重要性 。
在芯片领域中 ， 可分为设备、设计、制造、封装等环节 ， 例如 ， ASML公司负责生产先进光刻机设备 ， 高通、海思、苹果等公司负责芯片的设计与研发 ， 台积电、三星等公司负责芯片的封装与制造 。
在这些环节里 ， 除了光刻机以外 ， 最重要就是芯片制造 。 因为芯片制造环节是连接上下游产业的关键部分 ， 而在这环节里 ， 台积电几乎垄断了全球所有主要的客户 ， 并成为全球第一大芯片代工厂 。
面对如今的芯片界格局 ， 有三星不敢落后 ， 并开始采取行动 ， 希望能赶超台积电 。 大家也知道 ， 三星不仅拥有芯片设计和研发能力 ， 还拥有芯片制造与生产的能力 。
近日 ， 据外媒的消息报道 ， 业内消息人士称 ， 三星电子已经修改芯片工艺的发展路线图 ， 从5nm工艺直接跳到3nm ， 不再考虑4nm 。 截至目前为止 ， 三星的5nm芯片还未量产 ， 如今三星直接跳到3nm工艺 ， 由此看出 ， 三星想要争夺全球先进工艺制程霸主的决心 。
芯片界或将发生变化或许大家不知道 ， 对于芯片制造而言 ， 并不是掌握某种nm工艺技术就能量产 。 在量产之前还要做很多工作 ， 比如试产、良品率等 ， 才能实现量产 ， 这其中需要花费大量的时间 。 如果以正常的发展速度来说 ， 三星或许在三年时间内能实现3nm工艺芯片的量产 。
我们回到台积电方面 ， 台积电拥有全球最先进的芯片代工技术 ， 此前 ， 台积电已计划在2022年实现3nm工艺的量产 。 如今 ， 台积电为华为、苹果、英特尔等公司代工芯片 ， 但因为美方禁令的影响 ， 在今年第四季度 ， 华为或许将被迫与台积电停止合作 ， 那么谁会代替台积电与华为合作呢？
据媒体报道 ， 在今年5月中旬 ， 三星电子副CEO李在镕来访中国 ， 而他此行的目标就是三星在西安的半导体工厂 ， 在访问中 ， 李在镕表示时间不多了 ， 不能错过时机 。 同时 ， 三星西安半导体工厂也是三星在海外唯一的半导体存储器工厂 。 在外界看来 ， 这是三星在中国的重要战略生产基地 。
如今 ， 美方限制中国半导体行业的发展 ， 试图对其“卡脖子” 。 由此看来 ， 三星的行动是想把握此次机会 ， 进军中国半导体市场 。 据有关数据的调查显示 ， 在全球半导体市场中 ， 中国的市场需求占据全球的23% ， 而美国半导体行业80%的收入来自对中国市场的出口 。
如果美方继续限制中国半导体行业的发展 ， 或将导致该行业发生重大的结构变化 。 假如中美技术脱钩 ， 那么将导致美国半导体行业的全球市场份额下降18％ ， 研发支出下降60％ ， 从而导致美国将失去在该领域的主导地位 。 在短期内 ， 韩国可能会将其赶超 ， 成为世界半导体行业的领先者 。 从长远来看 ， 中国最终将成为该行业的领导者 。


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