芯片|军用芯片工艺对比手机芯片：差距无法接受
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实际上很多人都很意外 ， 为何一些军用芯片使用的工艺制程只有65nm呢？实际上军用芯片和手机芯片并不同 ， 我们知道手机追求的是更高的性能优势 ， 更强的性能特点 ， 芯片的制程越小 ， 手机的功耗就越低 ， 就越能够满足我们对于手机性能的追求 ， 我们也知道的是 ， 在工艺制程提升的情况下 ， 我们的手机才能够满足我们的日常所需 。
【芯片|军用芯片工艺对比手机芯片：差距无法接受】
受限于光刻机 ， 只有打破这种束缚 ， 否则国产芯片确实在制程方面受限制 ， 好在手机的芯片制程和军用芯片制程不同 ， 现在的军用芯片 ， 它们需求的是65nm ， 14nm ， 90nm等等 ， 对于更小工艺制程的工艺并没有突出的需求 ， 这里有几个因素：军用芯片主要主打的是稳定 ， 抗干扰能力强 ， 并且能够符合军用需求 ， 特别是抗干扰能力 ， 如果芯片的制程越好 ， 晶体管之间的距离越短 ， 实际上抗干扰能力越差 。
军用芯片对于芯片的大小尺寸没有过分追求小巧 ， 我们现在使用了手机芯片 ， 我们就希望它的体积越来越小 ， 因为在手机中寸土寸金手机芯片体积的越小 ， 越能够给手机带来更好的设计 ， 军用芯片就没有这样的担心 ， 因此在芯片大小上没有要求 ， 反而工艺也不会需要那么苛刻 。
目前的手机芯片它其中包括 ， CPU ， GPU以及基带等等 ， 它集成的内容非常的广 ， 反而对于我们现在所知道的军用芯片 ， 它所需要内容并没有想象那么多 ， 它们专攻一样 。
在这种情况下 ， 军用芯片他们并不需要更小的制程 ， 保持军用芯片的稳定性 ， 抗干扰能力强 ， 并且具有专门性 ， 这些决定了军用芯片它的工艺制程 。
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