微软|前PS5首席工程师曝猛料：新一代主机芯片基于5nm打造
无论是索尼PS5还是微软Xbox Series X，都不约而同地选择了AMD Zen2 8核+RDNA2 GPU这样的组合，工艺自然而然对应台积电的7nm DUV 。
可是，曾短暂在PlayStation 5团队担任过数月首席工程师的Matt Hargett却给出了更劲爆的猛料，即新主机的SoC实际上基于5nm工艺 。
他是在点评TheVerge名记Tom Warren的Xbox Series S爆料时透露的，Warren称XSS的GPU内建20组CU（1280颗流处理器） 。Hargett强调，大家别小看20组CU，5nm RDNA2完全能Hold得住超过900款1080P/720P游戏 。
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不过，5nm首波产能主要集中在台积电，产能主要被苹果A14包揽，后续还有华为、高通等大客户的单子，两款主机的出货量也不小，所以还需谨慎看待流言 。
有传言，Xbox Series S有望在8月的Xbox 20/20活动上正式公布 。
【微软|前PS5首席工程师曝猛料：新一代主机芯片基于5nm打造】
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