根治AMD平台老毛病：硬拔散热不再担心带出CPU
大家都知道 ， AMD和Intel的CPU有一个不同点 ， AMD的底部是针脚而Intel的底部是触点 。 在从主板上拆卸CPU的时候 ， 如果不小心有可能会因为硅脂的黏性而直接将CPU也带出来 ， 在这个过程中非常容易弄弯针脚 。
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虽然AMD的CPU插槽已经换过几代 ， 但最新的AM4依然存在同样的问题 。
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【根治AMD平台老毛病：硬拔散热不再担心带出CPU】为了根治拔出萝卜带出泥的问题 ， 散热器厂商雅浚在近期发布的ProArtistDesserts3中给出了一个全新的解决方案 。
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下图中黑色金属支架名为IFE2 ， 配合ProArtistDesserts3的扣具使用 ， 恰好可以压住锐龙处理器的基板 ， 同时又不影响顶盖与散热器底座之间的接触 ， 消除了暴力拆卸散热器时可能将CPU带出的隐患 。 不过目前IFE2支架在Desserts3中并非标配 ， 并且其他散热器的扣具设计也会影响到它的兼容性 ， 所以这并不是一个可以普遍适用的配件 。
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相对来说英特尔平台就没有这方面的烦恼 ， LGA插槽会直接压住CPU顶盖两侧突出部分 。 不过英特尔主板在运输过程中或者取下CPU后需要安装额外的保护盖 ， 这是AMD主板所无需担心的 。
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