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OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型( 五 )


其他表面处理工艺还包括沉锡工艺、沉银工艺、化学镍钯金和电镀硬金等 。
①沉锡工艺：由于与焊料的良好兼容性 ， 使其具有良好的可焊性 ， 同时其平整度优良 ， 适合无铅焊接和压接；缺点是不耐存储 。 焊接过程最好有N2保护 ， 且容易产生“锡须” 。
②沉银工艺：介于有机涂覆和化学镀镍／沉金之间 ， 工艺比较简单 ， 即使暴露在热、湿和有污染的环境中 ， 银仍然能够保持良好的可焊性；缺点是不具备化学镀镍／沉金所具有的好的物理强度 ， 存储条件要求高 ， 易污染 ， 易氧化 ， 同时焊接强度不好 ， 易出现微空洞问题 。
③化学镍钯金：较沉金在镍和金之间多了一层钯 ， 从而具有更好的抗腐蚀性 ， 抵抗环境攻击性强 ， 适合长时间存储 ， 适用于无铅焊接、厚板和开关接触设计等 。
④电镀硬金：常用于对耐磨性能要求高的电连接器“接触对”中 。
六、PCB工艺选型要求
6．1基材选择
印制板的基材直接影响印制板的基本性能、制造工艺和成本 ， 选用时应进行综合考虑 。 除应满足电子产品电气性能、机械性能的要求外 ， 还应同时考虑印制板在后续组装生产中的性能要求 ， 即能否经受住电子产品装联整个工艺过程（包括回流焊、波峰焊、压接、返修、清洗、三防涂覆等工序）中的热应力和机械应力考验 ， 特别是波峰焊和回流焊过程的热冲击对基材的考验最大 。
不同基材的性能和成本差异较大 ， 选用时应结合产品的性能特点进行选择 ， 以满足要求为原则 ， 切勿盲目追求高性能、高价格 。 一般通信类产品印制板应满足2级以上要求 ， 高可靠产品应满足3级要求 ， SMT印制板应选择高Tg（玻璃化转变温度）的材料 ， 至少要高于印制板的工作温度（140℃） ， 同时应选择耐热性能好的材料（260℃ ， 保持50s） 。 目前电子产品中广泛使用的是以减成法（铜箔蚀刻法）制造印制板时所采用的覆铜箔层压板（简称覆铜板） ， 它也是目前国内外使用量最大的印制板基材 。
PCB基材选用要素及说明如表3所示 。
表3
OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型
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6．2厚度选择
印制板的厚度应满足产品对其机械强度的要求 ， 此外 ， 还应根据其外形尺寸、层数、所安装元器件的质量、安装方式等进行综合考虑 。
①一般优选标准厚度的基材 ， 慎选非标基材 ， 对于非标基材的选择 ， 要经过严格评估和验证 。 印制板的标准厚度为0．70mm、0．80mm、0．95mm、1．0mm、1．27mm、1．50mm、1．60mm、2．0mm、2．4mm、3．0mm、3．2mm、3．5mm、4．0mm、6．4mm 。
②在能满足安全使用的前提下 ， 优选厚度较薄的基材 ， 以减轻产品质量和降低成本 。
③当安装的元器件质量较大或振动负荷较强时 ， 应采取缩小印制板尺寸、加固或增加支撑点等措施避免印制板变形 。
④板面较大或无法加固、支撑时 ， 应适当增加板厚 ， 在不考虑其他影响因素的情况下 ， 把宽厚比控制在150以下最为理想 。
⑤对于有印制插头的印制板 ， 应根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差 ， 过厚的板会造成插拔困难；过薄的板会引起接触不良 。
⑥对于有VPX等压接连接器的印制板 ， 厚度和焊盘孔设计应严格遵照连接器使用要求执行 。
⑦对于挠性板 ， 当使用附加镀（涂）覆层、覆盖层或胶黏剂时 ， 板的总厚度会大于挠性覆铜箔基材的厚度 ， 因此对其尺寸公差要求应尽可能宽松 。
常见PCB板材厚度及选择 ， 如表4所示 。
表4
OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型
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常见板材铜箔厚度及选择如表5所示 。
表5
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6．3镀层选择
印制板镀层应根据产品的性能要求和成本控制要求进行选择 ， 还应考虑焊盘表面处理工艺的成熟度、稳定性、环境适应性和所安装元器件的机械承载要求 。


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