高通骁龙875明年涨价,安卓阵营面临抉择
近日据外媒透露消息 , 集成了骁龙X605G芯片的高通骁龙875整个套件制造成本为250美元 , 而骁龙865的制造成本在150-160美元之间 , 这样一来875比上一代成本要高出90-100美元 。
骁龙X60是全球首个5nm5G基带 , 配备了高通QTM535毫米波天线模组 , 较上一代产品设计更为紧凑 , 同时支持6GHz以下和mmWave5G信号 。
可以比较的是 , 5nm工艺的骁龙875比7nm的骁龙865要强大许多 , 后者把约9650万个晶体管装配到平方毫米中 , 而前者在同样的平方毫米芯片里集成了1.713亿个晶体管 。
可能的抉择:
1、明年5G安卓手机集体涨价 , 这样其实是把难题交给了消费者 , 将对5G手机的推广造成障碍 。
2、降低安卓手机的其他配件成本 , 比如用更便宜的摄像头 。
3、放弃高通转投联发科 , 比如集成了5G芯片的天玑1000系列 , 这样可以省下一大笔成本 。 联发科近年来确实也在改善芯片 , 而许多消费者也在观望其成为骁龙800系列潜在对手的那一天 。
文/水哥
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