致力于中高端IC封装和测试！甬矽电子亮相SEMICON China 2020
集微网消息（文/holly）SEMICONChina2020于6月27至29日在上海新国际博览中心举办 。 致力于中高端半导体封装和测试的甬矽电子亮相展会 ， 并带来了诸多重磅产品 。 本次展会首次引入线下、线上相结合的展出方式和“云直播”等技术 ， 给参展方和观众带来全新的体验 。
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图源：集微网
甬矽电子成立于2017年11月 ， 项目计划五年内总投资约30亿元人民币 ， 目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目 ， 预计年营收规模约25亿人民币 。
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【致力于中高端IC封装和测试！甬矽电子亮相SEMICON China 2020】在本次SEMICONChina2020上 ， 甬矽电子展出的软件产品包括：FCLGA&FCCSP、EDFCCSP、WBBGA、MEMS、QFN、WBLGA、EMILGA等 。
公司目前已拥有1700多名员工 ， 其中核心团队人均行业经验超15年 ， 已具备完善的品质系统、IT系统及生产自动化能力 ， 为国内、国际一流客户提供优质的封测Turnkey服务 。
在2018年10月23日甬矽电子开业庆典仪式上 ， 甬矽电子总经理王顺波曾表示 ， 甬矽将聚焦芯片封测领域 ， 在巩固既有技术优势的基础上 ， 将加强与上下游企业的合作 ， 在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场 。
据悉 ， 甬矽电子成立18个月后便实现盈利 ， 2019年全年累计出货量达10亿颗 。 此外 ， 甬矽电子二期厂房已规划 ， 占地面积500亩 ， 预计2020年底启动建设 ， 拓展产能同时业务范围将拓展涵盖更多先进封装类型 。
上月末 ， 甬矽电子举行了“2020银团融资项目签约仪式” ， 与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目 ， 资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设 。
（校对/叨叨）
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