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IT程序猿的科技营|深度详解我国半导体领域尚未掌握的十大核心技术( 二 )


CPU发展迅速 ， 主频、算力和功耗是衡量其性能的重要指标 。 作为后来者 ， 中国的研制水平总是离世界先进水准差一截 ， 如龙芯的性能似乎总跟着英特尔后面跑 ， 龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU ， 采用RISC指令集 ， 类似于MIPS指令集 。 不过 ， 龙芯的研制成功助力复兴号高铁实现了100%国产 ， 让四代机歼20相控雷达和北斗卫星都装上了中国芯 。
在移动端的CPU领域 ， 美国高通的地位依然不可撼动 。 华为海思的麒麟CPU做的已经足够好 ， 虽然是站在英国ARM这个巨人的肩膀上的 。 紫光展锐在移动端的CPU芯片上也有所斩获 。 但令人气愤的是 ， 最近美国将对华为的制裁升级 ， 企图限制华为在半导体芯片领域的发展 ， 麒麟CPU的未来还是个未知数 。
国际顶级厂商：Intel英特尔（美国）、AMD（美国）
中国厂商：华为海思、紫光展锐、龙芯中科（龙芯CPU）、天津飞腾（飞腾CPU）、上海兆芯（兆芯CPU）等3、EDA芯片设计软件

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目前国际上主要有三大集成电路EDA软件公司 ， 分别是Mentor Graphics、Cadence和Synopsys 。 这三家美国公司在EDA行业的市占率几乎形成了垄断 。 而目前能涵盖整个芯片设计和生产环节的EDA提供商只有Cadence和Synopsys 。
英特尔、苹果和高通等芯片生产与设计大厂都需要向这两家公司采购EDA软件和相关服务 。 中国顶级芯片设计公司华为海思、长江存储、紫光展锐等都要向这些美国公司购买EDA设计软件 。
国内的EDA厂商华大九天、芯禾科技、广立微等只能提供部分EDA设计工具 ， 无法提供覆盖IC 设计、布线、验证和仿真等整个产业链的EDA工具 。 而且国产EDA软件和先进工艺的结合不好 ， 对先进工艺的芯片支持不够 。 所以 ， 国产EDA公司的技术能力还远无法和这些国际顶级EDA公司抗衡 。
国际顶级厂商：Mentor Graphics（美国）、Cadence（美国）、Synopsys（美国）
中国厂商：华大九天、芯禾科技、广立微等4、DRAM/NAND Flash

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DRAM即动态随机存取存储器 ， 最为常见的系统内存 。 美国镁光、韩国三星和SK海力士占据绝对垄断地位 ， 在DRAM市场呼风唤雨 。
中国三大存储芯片企业长江存储、合肥长鑫、兆易创新 ， 纷纷开始布局 ， 投产存储芯片 ， 有望打破韩美日垄断存储芯片的局面 。
长江存储今年实现了64层基于Xtacking架构3D NAND闪存的量产 ， 紧接着他们直接跳过业界常见的96层 ， 成功研发出128层3D NAND闪存 。
合肥长鑫于2019年实现了采用19nm工艺的8G DDR4内存的量产 ， 并于今年将自主研发的光威弈PRO DDR4内存正式商用 ， 推向消费者市场 。
兆易创新在NOR flash国内市场占有率为第一 ， 同时也是全球NOR flash排名前三的供应商之一 ， 目前正逐步向NAND flash扩张 ， 并积极布局DRAM业务 。
DRAM是这几大待突破的半导体核心技术中 ， 最有可能大规模国产化的一项技术 ， 值得期待 。
国际顶级厂商：镁光（美国）、三星（韩国）、SK海力士（韩国）等
中国厂商：长江存储、合肥长鑫、兆易创新5、超高射频芯片

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射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形 ，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件 。 射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分 。 对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言 ， 终端增加支持一个频段 ， 则其射频芯片相应地增加一条接收通道 ， 但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定 。


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