抖动测评B550主板怎么样？3700X+5700XT生产力工具（游戏机）搭建分享( 二 )
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外观上可以看到整体盔甲采用了暗黑的设计风格 ， 整体盔甲风格也延续了X570 AORUS MASTER类似 。 可以看到新的直触式热管搭配堆栈式散热鳍片相比传统的散热相比 ， 增大了散热面积 ， 包装了主板可以在更低的温度下运行 。 另外也可以看到主板上的三组M.2接口也都覆盖了散热装甲 ， 可防止高速、大容量的PCI-E 4.0/3.0固态硬盘因过热节流和性能瓶颈 。
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在看到背面后 ， 我也坚定了技嘉B550 AORUS MASTER并不是一款简单的B550主板 。 一体化背板设计除了可以帮助散热之外 ， 还可以帮助加固主板 。
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散热盔甲方面 ， 可以看到三组满速PCIe 4.0 x4 M.2插槽都设计了散热盔甲 ， 面对不同数据需求的用户 ， 可以搭建RAID 0, 1, 10三种NVMe M.2 SSD磁盘阵列 。 最上方的PCIe显卡接口也都做了防护装机 。 南桥装甲上的鹰头LOGO彰显了AROUS系列的血统 。
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供电方面 ， B550 AORUS MASTER也是十分豪横 。 虽然B550本身定位应该是一款中端主板 ， 但是B550 AORUS MASTER依旧配置了直出式16相全数字VRM电源 ， 完全比照高阶主板的堆料设计 。 直触式热管搭配堆栈式散热鳍片也可以更好的帮助VRM提供散热 ， 包装了VRM和散热片之间的热传导效率 ， 以达到最佳的散热表现 。
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8+4Pin实心针脚CPU供电插座设计 ， 可以为玩家在超频的时候提供足够的稳定性 。
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堆栈式散热鳍片细节 ， 相比传统的一体式散热盔甲 。 这样的设计可以增大散热面积 ， 提供更好的散热表现 。
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可以看到内存插槽也搭配了合金盔甲 ， 在24Pin主板供电插座一侧还可以看到一个纠错LED硬件显示器 。 可以通过它来快速查看硬件状态 。
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I/O接口方面 ， 采用了一体化I/O挡板设计这也是原先高端主板才有的待遇 。 接口封面更是丰富 ， 搭配了双频WiFi 6无线接口、2.5G Intel高速网卡 。 以及红色的USB 3.2 Gen2接口 ， 另外还可以看一个Q-Flash Plus按钮 ， 搭配Bios接口 ， 可以不需要安装CPU、内存以及硬盘的情况下更新主板Bios 。 另外还看到一个HDMI2.1接口 ， 可提供高达48Gb/s传输带宽 ，这样的传输带宽及速度几乎接近于上一代规范的两倍 。
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对于幻光戟、皇家戟这样的内存产生了审美疲劳 。 这次入手了Antec新出的Katana RGB DDR4内存 ， 外观方面也是十分简约 。 在内存左下角2019的德国if 设计大奖的标识也说明了这款Katana内存还是去年设计大奖获奖作品 。
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打开包装就看到期待很久的Katana 内存了 ， 黑色的磨砂马甲设计 ， 正面有KATANA字样 ， 磨砂的材质手感很好 。
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