微星MPG B550系列主板上市 总有一款适合你

B550是AMD新的面向主流级市场的芯片组 , 相比起B450 , 它可以说是有相当大的提升 , 支持PCIe4.0的同时还开放了多GPU支持和芯片组的PCIe3.0通道 , 在扩展性上面表现抢眼 。 而微星在上月下旬也是发布了旗下的B550系列主板 , 其中的4款MPG系列产品也已经开始上市 , 包括MPGB550GAMINGCARBONWIFI、MPGB550GAMINGEDGEWIFI、MPGB550IGAMINGEDGEWIFI以及MPGB550GAMINGPLUS 。
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以上4款主板中除MPGB550IGAMINGEDGEWIFI外 , 其他三款均为ATX规格 , 它们均支持MysticLightRGBLED , 拥有1680万色和29种LED模式效果 , 玩家可自由根据喜好进行设定选择 。
根据微星介绍 , MPGB550GAMINGCARBONWIFI主板设计灵感来源于超级跑车外观的流线型设计风格启发 , 并延续了微星CARBON主板的风格 , 采用了金属遮罩和7W/mK级别的导热垫片 , 12+2+1路数字供电设计 , 确保玩家在使用中能够发挥出AMD第三代Ryzen处理器的强悍性能 。 使用8+4针接口和核心加速引擎技术 , 可以为高端CPU提供更高的稳定性 。
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MPGB550GAMINGCARBONWIFI采用了全新的数据传输解决方案 , 包括具有M.2冰霜铠甲和PCI-E钢铁装甲的的LightningGen4解决方案 。 2.5GLAN和Wi-Fi6还同时确保了更快的网络体验 。
MPGB550IGAMINGEDGEWIFI是微星B550系列主板中唯一的mini-ITX规格主板 , 采用了Dr.MOS60A的8+2+1相直连供电设计 , 2盎司加厚铜的8层PCB设计 , 为PCIe4.0技术提供了稳定的高速传输环境 , 配备扩展散热片设计 , 具有7W/mK级别的加厚导热垫片 。 MOSFET散热底座对于散热也有很大的帮助 。 对于LightningGen4M.2 , 带有M.2冰霜铠甲 , 降低温度的同时 , 解决了M.2设备的节流降速问题 。 采用双滚珠轴承风扇 , 支持零动空间智能启停技术 。 全新的HDMI2.1端口支持高达4096x2160@60Hz的4K显示 , 可提供更高的带宽以提供更好的图形性能 。 包括2.5GLAN和Wi-Fi6在内的高级网络解决方案可提供更好的有线和无线连接 。
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