新一代碳基芯片上取得重大突破，我国院士：是世界领先水平的代表
【新一代碳基芯片上取得重大突破，我国院士：是世界领先水平的代表】半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 ， 它的应用范围非常广泛 ， 大到航天航空 ， 小到家用电器 ， 都在使用半导体设备 ， 所以半导体产业的发展 ， 就是国家重要目标 。 众所周知 ， 我国在科技发展上 ， 主要有两手准备 ， 一是引进国外的先进设备和技术 ， 二是自主研发设备和技术 。 但由于美国的干预 ， 我国在引进国外先进设备和技术的时候 ， 便不怎么顺利 。
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比如说 ， 我国在购买荷兰阿斯麦尔公司(ASML)的EUV光刻机时 ， 就遭到了美国的阻拦 ， 美国不给荷兰颁发出口许可证 ， 这导致交易被无限期延迟 。 美国是《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》（简称：瓦森纳安排机制）的主导者 ， 英国、法国、荷兰、德国和日本等世界上42个科技发达的国家 ， 都在这个机制之内 ， 这些国家想对外出口先进设备和技术 ， 就必须要得到美国的同意 。
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一直以来 ， 美国就在通过瓦森纳安排机制 ， 限制技术外流 ， 这给我国的发展带来了严重影响 。 所以想成为科技强国 ， 想发展好半导体产业 ， 我们还是得靠自主研发 。 而在发展半导体的事情上 ， 我国也有两手准备 ， 一是积极建设光刻机工厂 ， 二是研发新型碳基芯片 。 据国内媒体报道 ， 在6月5日的时候 ， 上海博康光刻机及光刻材料项目就正式签约落户于西安高陵区 ， 该项目总体投资达到了13亿 ， 可为半导体光刻机领域产业的发展 ， 带来重大帮助 。
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同时 ， 据外国媒体6月12日报道 ， 日前国际权威学术杂志《科学》刊登了一篇文章 ， 中国科研团队在新一代碳基芯片的研发上 ， 取得了重大突破 ， 中国碳基技术制造出来的芯片 ， 不仅运行速度更快 ， 而且还能节约30%左右的功耗 。 中科院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇所带领的科研团队 ， 经过多年的研究探索 ， 在碳基半导体制备材料研究领域取得了突破性进展 。
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碳基半导体技术是半导体行业的前沿技术 ， 碳基半导体的柔韧性更好 ， 成本更低、功耗更小 ， 其市场前景更加广泛 。 这次我国在新一代碳基芯片上取得了重大突破 ， 可以说是实现了“弯道超车” 。 彭练矛院士指出：“我们的碳基半导体研究是世界领先水平的代表 。 ”
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