台积电或将于22年下半年为苹果生产3nm芯片
近日据外媒DigiTimes 称 ， 台积电3nm 项目仍在按计划进行 ， 预计可在 2021 年进行风险试产 ， 并于 2022 下半年转入批量生产 。
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台积电或将于22年下半年为苹果生产3nm芯片
苹果制造合作伙伴之一的台积电TSMC ， 有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片 ， 并且已经在致力于改进 5nm 工艺 。
与业内其它芯片制造商一样 ， 台积电一直在致力于更小的制程 ， 目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施 。
如爆料可靠 ， 那按照典型的 iPhone 生产路线图 ， 苹果显然更早地完成了用于 2022 年 iPhone / iPad 设备的 A15 和 A22 芯片 。
而今年的订单 ， 外界普遍认为苹果正在使用台积电的 5nm 工艺制造下一代 A 系列芯片面向 iPhone 12 的 A14 ， 排产时间为 2020 年中 。
【台积电或将于22年下半年为苹果生产3nm芯片】4 月份有报道称苹果追加了 2020 年 4 季度的芯片订单 ， 预示苹果对消费者在今年的换机需求表示看涨 。
台积电还打算将部分芯片生产转移至美国 ， 比如在亚利桑那州投资 120 亿美元建厂 。 如果一切顺利 ， 该工厂或于 2021 年开建、并于 2024 年开始生产 。 7461089
本文相关词条概念解析：
芯片
【台积电或将于22年下半年为苹果生产3nm芯片】指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC） ， 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等）小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路 。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。
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