英特尔放大招？3D堆叠+混合设计处理器正式发布英特尔正式对外发布了代号为

6月11日消息，英特尔正式对外发布了代号为“Lakefield”的新处理器， Lakefield利用了英特尔的Foveros3D封装技术，还采用了混合CPU架构来实现功率与性能的可扩展性。这款CPU是最小的可在超轻型和创新外形（折叠屏？）的设备上提供英特尔酷睿的性能和兼容Windows的产品。

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采用了一项名为IntelHybrid技术的酷睿处理器可以提供完整的Windows10应用兼容性，而且封装面积比以往的处理器减少了56%、电路板尺寸则减少了47% ，电池的寿命还得到了延长，这有利于OEM厂商更灵活地设计单屏幕、双屏幕甚至折叠屏产品的同时，还不会导致PC体验缺失。

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【英特尔放大招？3D堆叠+混合设计处理器正式发布】通过英特尔发布信息可以知道，首批附带内核级封装内存的英特尔酷睿处理器将进一步缩小电路板尺寸；首批可提供低至2.5mW待机SoC功耗的英特尔酷睿处理器最多可减少91%的功耗——与过去的Y系列酷睿处理器相比，这意味着设备的续航得到了极大的延长；首批用本机双内部显示管道的英特尔处理器将非常适合可折叠和双屏PC 。

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目前已知联想在CES2020上亮相的ThinkPadX1Fold就是采用了支持IntelHybrid技术的酷睿处理器，这款笔记本将会在今年内出货，另一个款相似的三星GalaxyBookS也有望在六月开始在某些地方发售。

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英特尔还做了一个有趣的乐高积木视频来展示这项新技术是如何实现如此大幅度的空间节省。

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各个模块

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被叠在一起
此外英特尔还放出了两款处理器的详细规格，分别是酷睿i3-L13G4和酷睿i5-L16G7 ，这两款处理器均为5核心5线程，对的大伙没有看错，是奇数核心，这是因为它的内部为4个Tremont+1个SunnyCove ，其中SunnyCove负责承担大工作量的前台程序，而4个Tremont核心则负责平衡后台任务的功耗和性能优化，这个应该就是传说中的大小核结构了。

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这两款处理器的设计功耗均为7W ，并内置了英特尔UHD核显，支持Wi-Fi6和英特尔LTE解决方案，这些参数无不显示着该系列处理器是为移动端而生。

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虽然在消费级台式机领域上英特尔的声量有点被友商盖过，但移动领域又是一片新天地了，大伙们期待英特尔出品的混合架构处理器吗，不妨在评论区留下你的看法喔。

英特尔放大招？3D堆叠+混合设计处理器正式发布

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