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芯片@半路杀出个亲兄弟？特朗普始料未及，郭台铭：华为芯片我包了


芯片@半路杀出个亲兄弟？特朗普始料未及，郭台铭：华为芯片我包了
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芯片@半路杀出个亲兄弟？特朗普始料未及，郭台铭：华为芯片我包了
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芯片@半路杀出个亲兄弟？特朗普始料未及，郭台铭：华为芯片我包了
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2020年5月份美国对于华为的芯片“封锁计划”再次升级 ， 美国宣布了不管是采用了美国技术还是设备 ， 从事半导体生产制造企业 ， 都不得向华为供货 ， 必须先通过美国商务部的批准才可以 。
芯片
华为芯片该如何解决 。
芯片的重要性不言而喻 ， 它是一个巨大的产业 ， 英特尔、高通、联发科、台积电都是芯片领域里的巨头 。 一部手机的最核心的部件芯片对于手机的功能影响巨大 。 那么特朗普的这一举措是否就让华为束手无措了呢？
台积电
台积电和联发科都成为了华为的锁定的目标 ， 台积电虽然回应了停止华为订单是纯粹谣言 ， 但如果一旦台积电迫于美国的制裁压力倒戈了呢 ， 毕竟台积电的很多设备和技术都需要美国的支持 。
联发科
仅次于高通的移动芯片开发商联发科 ， 据报道华为今年从联发科采购的芯片相比之前涨幅达300% ， 联发科有望成为华为手机下半年的芯片供应商 。
形势所迫 ， 自研芯片成了一股热流
华为
中国在过去十几年对于芯片领域也投入了巨大的精力 ， 但我们芯片制造商--中芯国际也只能生产14纳米的芯片 。
OPPO
Oppo开始加入到自研芯片的道路 ， oppo成立了芯片TMC(技术委员会） ， 2019年11月份 ， oppo正式申请M1相关商标 ， 在走出M1协处理器后 ， ISP和AI芯片就是下个攻克的目标 。
自主研发设计芯片的成本是昂贵的 ， 且需要多年的时间才有成效 ， 这中间需要投入的经历与经济都是巨大的 ， OPPO从全球知名的供应商中挖走众多的精英 ， 来组成他们的团队 ， 并将研制芯片称为“马里亚纳计划”
如果我们在芯片领域里面能够自力更生 ， 那么对于特朗普的一连串制裁行为我们都可以游刃有余的反击了 ， 我们就可以实现高端芯片 ， 进入芯片的高端领域 。
富士康的加入
富士康
富士康全称富士康科技集团 ， 是一家3C产品研发制造企业 ， 也是半导体设备的高科技高新科技集团（全球第一代工厂商） ， 是属于中国台湾企业 ， 郭台铭为该公司总裁 。
近日富士康总裁郭台铭突然对外公开表态 ， 在未来的一段时间内 ， 富士康会支
郭台铭
【芯片@半路杀出个亲兄弟？特朗普始料未及，郭台铭：华为芯片我包了】持中国芯片以及国产操作系统的研发 ， 其表示任何一家科技企业掌握核心科技都是至关重要的！富士康的突然表态意料之外又属情理之中 ， 这对我们国产科技企业无疑也是一个好消息 ， 有了富士康这个强有力的巨头企业加入 ， 我们在未来自研芯片的领域也能取得更大的突破 。
特朗普
“华为芯片我包了”对于郭台铭这一举动特朗普想来是始料未及 。
人心所向
华为攻克了5G技术 ， 特朗普的穷追不舍 ， 华为依旧屹立不倒 ， 德国、日本、巴西等个个国家纷纷已经开始支持华为 ， 巴西莫朗曾对媒体说过 ， 巴西需要华为的技术 。 德国也公开力挺华为 ， 德国没有办法拒绝华为的技术 。
自力更生 ， 自研芯片已经成为了我们突破美国制裁的一大关键 ， 有了OPPO ， 富士康等等国产厂商的加入 ， 我们相信在自研芯片的的道路上我们是所向披靡的 ， 虽然这个技术的攻克是需要艰难的历程 ， 但是我们相信会有更多的同路人加入 。


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