iPhone 12系列|iPhone 12保护壳谍照首次曝光 PCB组件将拥有两种规格
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iPhone 12系列将会有四款新机登场已没有什么悬念 ， 但连接内嵌芯片和面板的关键零件却存在两种版本 。 根据韩国媒体thelec的报道称 ， 5.4英寸的iPhone 12和6.7英寸的iPhone 12 Pro Max将采用RFPCB ， 而6.1英寸的两个版本则都会使用成本更低的多路PCB 。 至于iPhone 12系列的背面设计方面 ， 则有网友首次曝光了疑似保护壳的谍照 ， 看起来相比上代产品确实拥有更大的矩阵造型 。
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PCB将拥有两种规格
根据韩国媒体thelec的报道称 ， FPCB制造商永丰电子对为iPhone 12面板提供柔性印刷电路板（RFPCB）的期望大幅下降 ， 这是由于iPhone的OLED面板组件规格发生了变化 。 具体来说 ， iPhone 12系列将会拥有两种FPCB组件规格 ， 这些组件的主要作用是将iPhone 12系列OLED显示面板与主板进行连接 。
【iPhone 12系列|iPhone 12保护壳谍照首次曝光 PCB组件将拥有两种规格】其中 ， 5.4英寸iPhone 12和6.7英寸iPhone 12 Pro Max采用的是RFPCB（软硬印复合板） ， 而6.1英寸iPhone 12 Max和iPhone 12 Pro则采用“ Multiplex（多层软性印刷电路板）” 。 相对来说 ， RFPCB具有刚性和折叠等特性 ， 使产品设计变得更容易 ， 并且电信号传输速度更快 。 而Multiplex则在技术上更落后一些 ， 且成本更低 。
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6.1寸版本或为走量机型
尽管供应商失去订单与普通消费者没有什么关联 ， 但Multiplex在两款6.1英寸版本上的使用 ， 还是体现了苹果在iPhone 12系列在产品设计上的思路 。 主要原因是过去iPhone X在天冷的时候出现死机的状况 ， 就在于RFPCB模组的连接问题 ， 所以在两款6.1英寸版本采用成本更低的Multiplex或许不仅为了规避在将来也出现类似的状况 ， 而且也预示着作为走量机型推出的两款6.1英寸版本不希望出现大规模的质量问题 。
此外 ， 这家韩国媒体还表示 ， 苹果改变计划不再采用RFPCB ， 可能是因为LGD去年供应的OLED面板普遍存在缺陷 ， 改用Multiplex的成本将更低 ， 同时还能让LG更顺利地供货OLED面板 。
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网友泄露iPhone 12保护壳
值得一提的是 ， 尽管iPhone 12系列传闻仍在EVT阶段 ， 但在外形设计方面似乎已经定型 。 根据网友在微博上曝光的谍照显示 ， iPhone 12系列的保护壳已经开模 ， 并且看起来相比过去确实有着更大的矩阵相机造型 ， 底部扬声器呈现不对称的设计 ， 但似乎机身厚度不太理想 ， 至于接口方面则由于画面不太清晰无法给出准确的判断 。
据悉 ， iPhone 12系列的广角镜头都将自6P升级至7P ， 并且5.4英寸和两款6.1英寸版本都会配备1/2.6英寸传感器 ， 至于6.7英寸版本则会采用1/1.9英寸传感器和支持Sensor shift防抖功能 。 此外 ， 按照业内人士的爆料 ， iPhone 12系列核心零部件出货排期一切正常 ， 并未有暂缓出货的迹象 ， 这意味着苹果应该会在今年9月份正式如约发布 。
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