我国已成功研发，首台半导体激光隐形晶圆切割机问世!科技新突破
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根据19日郑州高新区管理委员会的消息 ， 在中国长城下的郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司的研究人员的共同努力下 ， 半导体激光隐形晶圆切割机最近得到成功开发 ， 此举填补了国内空白 ， 在关键性能参数上处于国际领先水平 。
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中国长城集团副总裁 ， 郑州轨道交通研究院院长刘振宇表示 ， 晶圆切割是半导体封装和测试过程中必不可少的关键过程 。 与传统的切割方法相比 ， 激光切割是非接触式加工 ， 可以避免对晶体硅表面的破坏 ， 具有加工精度高 ， 加工效率高的特点 ， 可以大大提高芯片的质量 ， 效率和效益 。 制造业 。
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该设备采用特殊的材料 ， 特殊的结构设计和特殊的运动平台 ， 以实现高速运动过程中加工平台的高稳定性和高精度 。 运动速度可达500mm/S ， 效率远远高于国外设备 。 在光学方面 ， 根据单晶硅的光谱特性 ， 结合工业激光器的应用水平 ， 采用适当波长 ， 总功率 ， 脉冲宽度和重复频率的激光器 ， 最终实现了隐形切割 。
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据介绍 ， 中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功 ， 打破了国外对激光隐形切割技术的垄断 ， 这对进一步提高中国智能设备制造能力具有里程碑式的意义 。
【我国已成功研发，首台半导体激光隐形晶圆切割机问世!科技新突破】今年下半年 ， 该设备将在郑州进行改造并批量生产 。
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