美国全面封锁的超级王牌:设备与材料,杜邦、KLA发函客户作尽职调查

美国全面封锁的超级王牌:设备与材料,杜邦、KLA发函客户作尽职调查
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美国商务部将在2020年6月29日对中国半导体厂执行最新版的“出口管制条例”(EAR) , 最关键部分是扩大“军事最终用途”和“军事最终用户”的定义;日前美系材料大厂杜邦(DuPont)和设备大厂KLA也陆续发函给半导体厂进行尽职调查 。
美国锁定中国半导体产业全面施压与制裁 , 手中最有用的一张“王牌” , 无非是关键的半导体设备与材料环节 , 在中国半导体产业锁定IC设计领域崛起的“去美化”风潮下 , 设备与材料要绕过美国技术 , 短期内非常困难 。
继5月上旬应用材料(AppliedMaterials)和泛林半导体(LamResearch)发函给客户后 , 杜邦与KLA也紧接着发函客户 , 强调出口管制最新规范的定义 , 并确认最终用途和用户证明 , 希望能在5月31日之前获得回覆 。
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KLA是全球第五大半导体设备供应商 , 在晶圆检测技术领域则是位居龙头 。
根据KLA发出的信件指出 , 基于新规定下 , 出口管制条例EAR扩大了“军事最终用途”和“军事最终用户”的定义 , 因此 , KLA需要在2020年6月29日以前 , 对中国客户进行额外的尽职调查问卷 。
根据最新的出口管制条例EAR , “军事最终用户”的定义不在局限于传统的军事组织如海军或陆军 , 还包括计划支持“军事最终用途”的商业实体 , 包含运行、安装、维护、修理、大修、翻新、开发、生产等任何行为 。
【美国全面封锁的超级王牌:设备与材料,杜邦、KLA发函客户作尽职调查】意思是 , 如果某个出口产品仅是民用最终用途 , 但计划以任何形式支持“军事最终用途” , 那该企业就会被定义为“军事最终用户” 。
KLA也对客户强调 , 在需要申请出口许可证的情况下 , 根据过去经验 , 取得的时间大概需要30~45天时间 , 或是更长的时间 。
再者 , 成立于1802年的全球化学工业与电子材料的关键供应商杜邦 , 日前也发函给半导体客户 , 强调基于美国商务部的新管制条例下的扩大规范 , 希望半导体客户能配合尽职调查 。
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KLA为全球晶圆检测龙头地位
KLA是全球半导体检测设备龙头 , 针对逻辑、DRAM、3DNAND等晶圆制程 , 提供光学缺陷检测与电子束缺陷检测系统 。
2016年KLA差一点与全球第四大半导体设备商LamResearch合并 。 双方目的是结合KLA在制程检测的强势地位 , 以及LamResearch在沉积与刻蚀设备的优势 , 寻求组成一家更强劲的半导体设备供应商 , 但合并协议最后走向破局 , 传出双方结合后 , 在部分技术与产品上有垄断疑虑(主要是KLA的检测产品) , 遭到主要客户质疑而反对 。
随着半导体制程技术走入7nm、5nm , 以及3DNAND等先进技术 , 对于晶圆检测的需求快速攀升 , 而检测程序与能力 , 与制程良率的学习曲线是密不可分 。
一般在半导体先进制程中 , 需要光学检测与电子束检测两套系统并行 。
其中 , 光学检测系统可以快速且一天24小时不间断地检测每一批次的几片晶圆 , 一旦光学检测系统在线上检测到缺陷 , 接着就需要电子束系统来进行缺陷检测 , 且采用高分辨率的图像收集和机器学习算法 , 来对缺陷部分进行分析和分类 。
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锁定中国半导体 , 美国接连下重手
美国针对中国科技产业的出口管制政策 , 预计于2020年6月29日正式生效 , 因此各家材料与设备商都要在生效日之前 , 进行并完成尽职调查 , 会受影响的产品 , 主要像是过去军民融合的芯片 。
美国在近两个月接连下重手 , 除了宣布扩大出口管制条例 , 以防堵各类军用产品外 , 5月中又针对“华为设计”的芯片 , 进行全面封锁 , 限制全球所有半导体厂在9月中以后 , 不得为华为设计的芯片进行代工生产 , 美国这一步棋主要是针对华为在5G技术上的进展 。
再者 , 美国商务部也在5月24日宣布将33家中国企业列入出口实体管制清单中 , 当中包含AI技术、互联网、超级电脑、脸部识别公司 , 包含奇虎360科技、***力、云从科技、烽火通信科技、北京计算科学研究中心等 。
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设备国产化 , 光刻机仍有难度
半导体产业链的设备包括晶圆制造环节所需的光刻机、离子注入机、化学/物理汽相沉积(CVD/PVD)设备、刻蚀机、检测设备、清洗设备等 , 以及封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等 , 均需要大量的光学、物理、化学等科学技术 。
国内半导体这几年来陆续在逻辑先进工艺、DRAM、3DNAND技术领域有所突破 , 加上国家政策支持、各界资本大力投入 , 也带动设备环节努力追赶 。 目前来看 , 只有高端光刻机技术的技术壁垒最高 , 其他设备领域有机会陆续达到“国产化”目标 。


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