「制程」一文看懂台积电的研发实力( 五 )
截至2019年 , 台积公司已在 TSMC-OnlineTM 上提供客户超过1 万 600 个不同的技术档案及 360 个制程设计套件 。每年客户下载使用技术档案与制程设计套件已超过 10 万次 。
元件数据库与硅智财
硅智材是集成电路设计所需要的基本元件 , 台积公司和生态伙伴针对客户不同的设计应用需求提供了不同种类的硅智财 , 包括了基础硅智财 , 类比硅智财 , 崁入式记忆硅智财 , 界面硅智财和软智财 , 为了支援 3D IC 客户的需求 , 台积公司也于2019年开始提供 3D IC硅智财 。台积公司与其设计联盟合作伙伴为客户提供了丰富的可重复利用硅智材 , 对许多电路设计来说 , 这些硅智财是不可或缺的基本元件 。
2019年 , 台积公司扩增其元件数据库与硅智财内容 , 使其总数超过 2 万 6,000 个 , 较2018年成长 30% 。
设计方法与流程
参考设计流程是建立在经过验证的电子设计自动化工具上 , 提供客户额外所需的设计流程方法上的创新来帮助提高生产力 。2019年 , 台积公司透过开放创新平台的合作 , 克服了关键的设计挑战 , 针对数位及系统单芯片应用所需的创新 6 纳米及 3D IC 技术发表了完整的参考流程 , 为了达到效能、功耗与面积的最佳化目的 , 提供 FinFET 和 TSMC-SoIC? 设计解决方案及设计方法 。
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