『中芯国际』好消息，继中芯国际后，又有国产半导体公司，给华为提供强力支持
近来 ， 台积电对于华为的芯片持续供应问题 ， 媒体一直讨论不止 ， 而根据台积电官方回应：台积电接受了华为7亿美元的追加订单 ， 并会尽快赶制5nm芯片麒麟1020 ， 但是对于后期是否持续供应 ， 并没有正面回应 。而问及在美国建厂事宜 ， 台积电方面回应 ， 有意向 ， 规划评估中 。从各方面消息来看 ， 断供的可能性大于80% ， 预计华为的赶制芯片量可以支持到2021年年中 ， 接下来该怎么办？
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三星在这个时候表态 ， 三星集团下 ， 一条7nm芯片加工厂 ， 将使用新的光刻技术（极紫外）进行升级 ， 升级之后 ， 将可以生产5nm芯片 。而且含蓄的透露 ， 这条升级后的产线 ， 可以部分为第三方企业进行生产芯片 。有部分人士认为 ， 这是三星示好的表现 ， 想要拉拢华为跟华为芯片加工进行合作 ， 毕竟华为作为全球手机销量NO.2的企业 ， 年芯片使用量是亿级以上的 ， 如果转投三星 ， 对于三星来说是很有吸引力的 。
【『中芯国际』好消息，继中芯国际后，又有国产半导体公司，给华为提供强力支持】
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然而还有两种情况不容忽视：①三星的5nm芯片加工是在2019年开始部分量产 ， 而且因为三星芯片是内部生产 ， 内部使用 ， 所以对于量产的良品率没有一个准确的定义 ， 不过可以确定的是 ， 工艺技术略落后于台积电 。②三星并不是全面放开对第三方芯片的支持 ， 而是部分 ， 这个部分的定义可大可小 ， 一旦跟三星合作 ， 如果合作量大 ， 而芯片又被拖延 ， 特别是旗舰手机 ， 对华为的影响是巨大的 。毕竟华为旗舰手机跟三星旗舰手机 ， 在欧美市场是有竞争关系的 。所以 ， 三星跟华为 ， 并不是一个好的合作关系 ， 特别是芯片这一块 。
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国产芯片又能够跟华为提供哪些帮助呢？中芯国际2019年已经量产14nm芯片 ， 并在芯片工艺提升之后 ， 跟华为合作量产了麒麟710A ， 并应用在荣耀手机上 。从麒麟710系列的三个型号就能够看出来中芯国际目前的技术能力在哪个位置：麒麟710是台积电独立完成的12nm工艺芯片 ， 而麒麟710F则是由台积的12nm工艺进行加工 ， 由中芯国际封装制成 ， 麒麟710A则是由中芯国际采用12-14nm芯片工艺独立生产 ， 相对于麒麟710来说 ， 主频降低了一些 ， 功耗也相应减少了 。
麒麟710是2018年华为首发的芯片 ， 跟高通骁龙660属于同期产物 ， 所以单纯的从时间上来看 ， 中芯国际至少落后于台积电2年的时间 ， 但是台积电也在迅速发展 ， 真正想要赶上台积电的步伐 ， 预估可能需要6-10年之间 。除非 ， 荷兰ASML的EUV光刻机能够提供给我们 。
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不过有一个现象值得注意：在2007年的时候 ， ASML公司还属于二线光刻机技术公司 ， 类似于我们国产的光刻机在全球的地位 ， 然而2007年以后 ， 台积电和ASML合作的浸润式微影机大放光彩 ， 直接使ASML的光刻工艺达到了领先于尼康、佳能的地位 。从此之后 ， 台积电和ASML合作更加密切 ， 技术不断迭代 ， 直到后面高端芯片加工ASML的市场占有率达到了全球90%左右的份额 。
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